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O que é Revestimento Conformal?   Existem alguns tipos principais, cada um com prós e contras: Acrílico:Fácil de aplicar e seca rapidamente. Também é fácil de remover se precisar consertar a placa mais tarde. Silicone:Muito bom para altas temperaturas. É flexível, mas pode ser complicado de remover. Uretano:Muito forte e resistente a produtos químicos. Também é difícil de remover. Epóxi:Cria uma camada muito dura e resistente. É difícil de remover após a cura.     Spray:A maneira mais fácil para pequenos projetos. Você borrifa como tinta. Pincel:Usando um pincel para pintar. Bom para consertar pequenas áreas. Imersão: Toda a placa é mergulhada em um tanque de revestimento. Isso cobre tudo uniformemente. Automático:Para produção em massa, a máquina de revestimento conformal automático é a melhor escolha.    Em resumo, o revestimento conformal é uma maneira simples e eficaz de proteger as placas de circuito do mundo real. Ele age como uma capa de chuva para eletrônicos, mantendo-os seguros de qualquer coisa que possa danificá-los, para que possam funcionar de forma confiável por um longo tempo.

Experiência e expertise Nossa equipe interna de engenheiros e técnicos, através da colaboração rápida no local, adapta-se aos desafios de EMC, fazendo modificações ou reparos imediatos, aprimorando a capacidade de resposta e precisão em nossos serviços de fabricação eletrônica.   Tecnologia e equipamentos Investindo em tecnologia avançada e equipamentos de última geração, garantimos a mais alta qualidade e precisão na fabricação, atendendo aos exigentes padrões da indústria eletrônica.     Qualidade e conformidade Certificado ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF16949:2016, UL E476377, Conformidade Rohs   Dedicados a atender aos padrões regulatórios, nosso compromisso garante que cada produto supere os padrões de qualidade, segurança e desempenho, incorporando nosso compromisso com a excelência e conformidade.   Abordagem centrada no cliente Com foco na satisfação do cliente, nossa abordagem integra comunicação responsiva e processos transparentes para superar as expectativas e promover parcerias duradouras com nossos clientes.   Gestão da cadeia de suprimentos Nosso armário SMD com controle de clima e sistema ERP otimizam as condições de inventário, garantindo uma produção perfeita. Com planejamento proativo e logística eficiente, garantimos entregas pontuais e confiabilidade incomparável.   Bem-vindo a entrar em contato conosco para mais informações! sales7@suntekgroup.net          

AProcesso avançado de montagem de PCB À medida que os produtos eletrônicos evoluem em direção à miniaturização, alto desempenho e alta confiabilidade, os processos PCBA estão continuamente inovando: Integração de alta densidade: Para integrar mais funções em um espaço limitado, os processos PCBA constantemente empurram limites, por exemplo, usando componentes menores, roteamento mais preciso e tecnologia de PCB multicamadas. Conjunto de cimento fino e cimento ultrafino: À medida que o espaçamento do chumbo do pacote de chips diminui, ele coloca maiores exigências na precisão da impressão da pasta de solda, na precisão de colocação e nos processos de solda. Tecnologia de subposição: Para pacotes de flip-chip como BGA e CSP, a tecnologia de subrecheio é frequentemente usada para preencher resina epóxi entre o chip e o PCB, aumentando a resistência mecânica e a dissipação de calor. Revestimento conformado: Para PCBAs que operam em ambientes úmidos, empoeirados ou corrosivos, um revestimento protetor é frequentemente aplicado para fornecer resistência à umidade, poeira e corrosão,Melhorar a adaptabilidade do produto ao ambiente. Linhas de produção automatizadas e inteligentes: A produção moderna de PCBA é altamente automatizada, com máquinas que tratam de tudo, desde o carregamento de placas, impressão, colocação, solda de refluxo, desembarque e inspeção.Combinado com a análise de grandes volumes de dados e inteligência artificial, as linhas de produção podem alcançar a auto-otimização e a previsão de falhas, melhorando significativamente a eficiência da produção e a consistência do produto.   Se o seu produto requer soluções profissionais de PCBA, sinta-se à vontade para nos contactar para saber mais. Estou ansioso para explorar as infinitas possibilidades da fabricação eletrônica com você!

Material base: 1, FR-4: O substrato laminado de resina epóxi reforçada com fibra de vidro mais comumente usado. Boa resistência à chama (FR=Retardante de Chama). 2, Poliimida: Comumente usada em placas de circuito flexíveis ou aplicações de alta temperatura, com boa resistência ao calor. 3, CEM-1/CEM-3: Substrato de resina epóxi composta (base de papel/base de tecido de fibra de vidro), baixo custo e desempenho inferior ao FR-4. 4, Substrato de alumínio: Placa de circuito com base metálica com alumínio como camada base, usada para luzes LED com altos requisitos de dissipação de calor, etc. 5, Substrato de cobre: Placa de circuito com base metálica com cobre como camada base, excelente desempenho de dissipação de calor, usado para dispositivos de alta potência. 6, Substrato cerâmico: Alumina, nitreto de alumínio, etc., usado para aplicações de frequência extremamente alta, alta temperatura ou alta confiabilidade. 7, Laminado revestido de cobre: Uma folha com folha de cobre em um ou ambos os lados de um substrato isolante, que é a matéria-prima para a fabricação de PCBs. Folha de cobre: 1, Folha de cobre eletrolítica: Folha de cobre feita por deposição eletrolítica. 2, Folha de cobre laminada: Folha de cobre feita por processo de laminação, com melhor ductilidade, frequentemente usada em placas flexíveis. 3, Onças: Unidades comuns de espessura da folha de cobre, indicando o peso por pé quadrado de área (como 1oz = 35μm). Laminados: 1, Placa central: A camada de material base dentro de uma placa multicamadas (geralmente FR-4 com revestimento de cobre em ambos os lados). 2, Pré-preg: Tecido de fibra de vidro impregnado com resina, não totalmente curado. Ele derrete, flui e solidifica após ser aquecido e prensado durante o processo de laminação, unindo as camadas. Camada condutora: Padrão condutor formado por gravação de folha de cobre, incluindo fios, almofadas, áreas de revestimento de cobre, etc. Camada isolante: Meio isolante entre o substrato e cada camada (como FR-4, pré-preg, máscara de solda, etc.). Entre em contato conoscowww.suntekgroup.net 

Tecnologias Chave na Montagem de PCB A complexidade da montagem de PCB reside na sua aplicação integrada de várias tecnologias: Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT): Esta é a tecnologia dominante na produção moderna de PCBA. A SMT utiliza equipamentos de alta precisão para soldar diretamente pequenos dispositivos de montagem em superfície (SMDs) na superfície da PCB, aumentando significativamente a densidade de montagem e a eficiência da produção. De resistores de chip a chips complexos com encapsulamento BGA, a SMT lida com todos eles de forma eficiente. Suas etapas principais incluem: Impressão de Pasta de Solda: Usando um estêncil preciso para imprimir com precisão a pasta de solda nas almofadas. Colocação de Componentes: Máquinas pick-and-place de alta velocidade posicionam com precisão dezenas de milhares de componentes em seus locais designados. Soldagem por Refluxo: Através de perfis de temperatura precisamente controlados, a pasta de solda derrete e solidifica, formando juntas de solda confiáveis.   Tecnologia Through-Hole (THT): Embora a SMT seja dominante, a THT permanece indispensável para alguns componentes que exigem maior resistência ao estresse mecânico ou maior dissipação de calor (por exemplo, capacitores grandes, conectores). Os terminais dos componentes passam por furos na PCB e são fixados por soldagem por onda ou soldagem manual.   Técnicas de Soldagem: Seja soldagem por refluxo, soldagem por onda, soldagem por onda seletiva ou mesmo soldagem manual, a qualidade da junta de solda é a base da confiabilidade da PCBA. Controle preciso da temperatura, solda de alta qualidade e habilidades profissionais de soldagem garantem que cada junta seja robusta e confiável.   Testes e Inspeção: Inspeções rigorosas são conduzidas em várias etapas da montagem para garantir a qualidade do produto. Isso inclui: AOI (Inspeção Óptica Automatizada): Usa princípios ópticos para verificar a colocação de componentes, defeitos de soldagem, etc. Inspeção por Raios-X: Usado para verificar a qualidade da junta de solda para encapsulamentos ocultos como BGAs e QFNs, que não são visíveis a olho nu. ICT (Teste em Circuito): Usa sondas para contatar pontos de teste na placa de circuito, verificando a continuidade do circuito e o desempenho elétrico dos componentes. Teste Funcional (FCT): Simula o ambiente de trabalho real do produto para verificar se as funções da PCBA atendem aos requisitos de projeto.   A montagem de PCB é uma parte indispensável da cadeia de fabricação eletrônica, e seus avanços tecnológicos impactam diretamente o desempenho e o custo dos produtos eletrônicos. Com o rápido desenvolvimento de tecnologias emergentes como 5G, IoT, inteligência artificial e veículos elétricos, demandas ainda maiores e mais complexas estão sendo colocadas na PCBA. No futuro, a montagem de PCB continuará a evoluir para soluções menores, mais finas, mais rápidas e mais confiáveis, ao mesmo tempo em que prioriza a proteção ambiental e a sustentabilidade. Processos de fabricação precisos, controle de qualidade rigoroso e inovação tecnológica contínua impulsionarão coletivamente a tecnologia de montagem de PCB a novos patamares, conectando-nos a um futuro mais inteligente e interconectado.   Se o seu produto requer soluções profissionais de PCBA? Saiba mais entrando em contato conosco, e esperamos explorar as infinitas possibilidades da fabricação eletrônica com você!

Na era altamente integrada de dispositivos eletrônicos de hoje, os chips BGA (Ball Grid Array Package) têm sido amplamente utilizados em muitos campos devido às suas muitas vantagens, como alta integração e bom desempenho elétrico. No entanto, nenhuma tecnologia é perfeita, e os chips BGA também têm algumas desvantagens que podem representar certos desafios em cenários de aplicação específicos, fabricação e processos de manutenção. 1, Alta dificuldade de soldagem A forma de embalagem dos chips BGA determina que seu processo de soldagem é relativamente complexo. Ao contrário dos chips embalados com pinos tradicionais, os chips BGA possuem uma matriz densa de esferas de solda dispostas na parte inferior. Ao soldá-lo em uma placa de circuito impresso (PCB), é necessário controlar com precisão parâmetros como temperatura de soldagem, tempo e pressão. Uma vez que esses parâmetros se desviam, é fácil levar a uma soldagem deficiente. Por exemplo, temperatura excessiva pode fazer com que as esferas de estanho derretam excessivamente, resultando em curtos-circuitos; Se a temperatura for muito baixa, pode fazer com que as esferas de solda não derretam totalmente, resultando em soldagem virtual e conexões elétricas instáveis entre o chip e a PCB, o que, por sua vez, afeta a operação normal de todo o dispositivo eletrônico. Além disso, devido ao tamanho pequeno e à grande quantidade de esferas de solda, é difícil observar diretamente a qualidade da soldagem a olho nu após a soldagem, muitas vezes exigindo o uso de equipamentos de teste profissionais, como equipamentos de teste de raios-X, o que, sem dúvida, aumenta os custos de produção e manutenção. 2, Altos custos e dificuldades de manutenção Quando os chips BGA apresentam mau funcionamento e precisam ser substituídos, a equipe de manutenção enfrenta um grande desafio. Em primeiro lugar, não é fácil remover o chip defeituoso da placa PCB. Devido à sua forte soldagem, é difícil para ferramentas manuais convencionais desmontá-lo intacto, muitas vezes exigindo o uso de equipamentos especializados, como uma pistola de ar quente, e deve-se ter cuidado durante o processo de desmontagem para evitar danificar outros componentes ou circuitos na placa PCB. Ao soldar novamente novos chips BGA, também é necessário controlar rigorosamente os parâmetros de soldagem para garantir a qualidade da soldagem. Além disso, como mencionado anteriormente, a inspeção após a soldagem também requer equipamentos profissionais, e esta série de operações exige habilidades técnicas extremamente altas da equipe de manutenção, resultando em um aumento significativo nos custos de manutenção. Em alguns casos, mesmo a equipe de manutenção experiente pode não ser capaz de garantir uma taxa de sucesso de reparo de 100% devido à complexidade da manutenção do chip BGA, o que pode levar ao risco de sucata de todo o dispositivo eletrônico devido à falha do chip, aumentando ainda mais as perdas econômicas dos usuários. 3, Desempenho de dissipação de calor relativamente limitado Embora os chips BGA também considerem a dissipação de calor em seu projeto, seu desempenho de dissipação de calor ainda tem certas limitações em comparação com algumas outras formas de embalagem de chips. A estrutura de embalagem dos chips BGA é relativamente compacta, e o calor é conduzido principalmente para a placa PCB através das esferas de solda na parte inferior do chip para dissipação. No entanto, a condutividade térmica das esferas de solda é limitada. Quando o chip gera uma grande quantidade de calor sob operação de alta carga, o calor não pode ser dissipado de forma eficaz em tempo hábil, resultando em um aumento na temperatura interna do chip. A temperatura excessiva não apenas afeta o desempenho dos chips, diminuindo sua velocidade de operação e causando erros de processamento de dados, mas a exposição de longo prazo a altas temperaturas também pode encurtar a vida útil dos chips e até mesmo causar danos permanentes, afetando assim a confiabilidade e a estabilidade de todo o dispositivo eletrônico. 4, Custo relativamente alto O processo de fabricação de chips BGA é relativamente complexo, envolvendo múltiplos processos de alta precisão, como fotolitografia, gravação e embalagem. Esses processos complexos exigem o uso de equipamentos de produção avançados e matérias-primas de alta pureza, o que torna o custo de fabricação dos chips BGA relativamente alto. Além disso, devido à sua forma de embalagem única, é necessária mais cautela durante o transporte e armazenamento para evitar danos, como compressão e colisão nos chips, o que também aumenta os custos de logística e armazenamento em certa medida. Para os fabricantes de dispositivos eletrônicos, custos de chip mais altos podem comprimir as margens de lucro de seus produtos, ou eles podem ter que repassar esses custos aos consumidores, resultando em preços de produtos relativamente altos e potencialmente afetando sua competitividade no mercado. Em resumo, embora os chips BGA tenham uma posição importante e amplas aplicações no campo da tecnologia eletrônica moderna, não podemos ignorar suas desvantagens. Em aplicações práticas, engenheiros eletrônicos e fabricantes precisam considerar totalmente essas desvantagens e tomar as medidas correspondentes para superar ou mitigar seus impactos o máximo possível, a fim de garantir o desempenho, a confiabilidade e a economia dos dispositivos eletrônicos. Para quaisquer projetos PCB-PCBA, seja bem-vindo para nos enviar um e-mail para sales9@suntekgroup.net.  

Turnkey PCB assembly is a service where one company handles the entire PCB production process - Component sourcing, Fabrication, Assembly, Testing - Delivering  Enter your Turnkey PCB Assembly requirement and upload supporting files (gerber file and BOM list) to get quotes as soon as possible.   PCB Assembly capabilities include both surface mount technology (SMT) and thru-hole manual assembly. We use the latest MYDATA Pick & Place equipment, Glenbrook Technologies precision X- Ray imaging, and YESTech Optical Inspection units. To view a complete list of our PCB assembly equipment, click here. Our quickturn prototype assembly service supports fine pitch components as small as 15 mil pitch, passive components as small as 0201 package, and ball grid arrays (BGA) as small as .4mm pitch with X-Ray inspected placements. Solder types include leaded and lead-free RoHS compliant and we use laser-cut stainless-steel stencils (nano-coating available). For more information about our full service PCB manufacturing capabilities and our in-house prototype PCB assembly services, please contact www.suntekgroup.net or sales7@suntekgroup.net  

Após a produção do PCBA, precisamos transportá-lo para as mãos do cliente por vários meios.   1Materiais de embalagemAs placas PCBA são produtos relativamente frágeis e facilmente danificáveis. Antes do transporte, elas devem ser cuidadosamente embaladas usando papel de bolha, algodão de pérola, sacos eletrostáticos e sacos de vácuo.   2Embalagem antiestáticaA eletricidade estática pode penetrar nos chips da placa PCBA. Como a eletricidade estática não pode ser vista ou tocada, é fácil de gerar.devem ser utilizados métodos de embalagem antiestática.   3Embalagem à prova de umidadeAntes da embalagem, o PCBA deve ser limpo e seco na superfície e pulverizado com revestimento Conformal.   4Embalagem anti-vibraçãoColocar a placa PCBA embalada numa caixa de embalagem antiestática.e colocar uma rolha no meio para manter a estabilidade e evitar a agitação.     Suntek Electronics Co. Ltd. BLSuntek Electronics Co. Ltd, Camboja PCB, PCBA, Cabos, Construção de Caixas Sales@suntekgroup.net  

O adesivo usado no processamento de montagem em superfície PCBA SMT é usado principalmente para o processo de soldagem por onda de componentes de montagem em superfície, como componentes de chip, SOT, SOIC, etc. O objetivo de fixar componentes de montagem em superfície na PCB com cola é evitar a possibilidade de destacamento ou deslocamento de componentes sob o impacto de picos de onda de alta temperatura. Então, quais são os requisitos para o adesivo no processamento de montagem em superfície SMT?   Requisitos para adesivo SMT: 1. O adesivo deve ter excelentes propriedades tixotrópicas; 2. Sem formação de fios, sem bolhas; 3. Alta resistência à umidade, baixa absorção de umidade; 4. A temperatura de cura da cola é baixa e o tempo de cura é curto; 5. Ter resistência de cura suficiente; 6. Possui boas características de reparo; 7. Embalagem. O tipo de embalagem deve ser conveniente para o uso do equipamento. 8. Não toxicidade; 9. A cor é fácil de identificar, tornando conveniente verificar a qualidade dos pontos de adesivo;  

No processo de produção de PCBA, é necessária uma ampla gama de equipamentos de produção para montar uma placa de circuito.A capacidade de processamento de uma fábrica de PCBA é determinada pelo nível de desempenho do seu equipamento de produçãoA Suntek fornecerá agora uma visão geral da configuração básica dos equipamentos de produção numa fábrica de PCBA.   O equipamento de produção básico necessário para a produção de PCBA inclui impressoras de pasta de solda, máquinas de recolha e colocação, fornos de refluxo, sistemas de inspecção AOI, máquinas de aparar componentes,Máquinas de soldadura por ondasAs instalações de fabrico de PCBA de diferentes dimensões podem ter diferentes configurações de equipamento de produção. 1Impressora de pasta de solda As impressoras modernas de pasta de solda normalmente consistem em componentes como uma unidade de montagem de placa, unidade de distribuição de pasta de solda, unidade de impressão e unidade de transporte de PCB.Primeiro, o PCB a imprimir é fixado na mesa de posicionamento de impressão.os raspadores esquerdo e direito da impressora distribuem pasta de solda ou cola vermelha através de um estêncil de malha de aço sobre as almofadas correspondentesPara os PCBs com pasta de solda uniformemente impressa, são transportados através da mesa de transporte para a máquina de pick-and-place para colocação automática de componentes.   2. Máquina de colocação SMT Máquina de colocação SMT: Também conhecida como “máquina de colocação” ou “Sistema de montagem de superfície” (SMS), ela é posicionada após a impressora de pasta de solda na linha de produção.É um dispositivo de produção que utiliza uma cabeça de colocação móvel para colocar com precisão componentes de montagem de superfície em pastilhas de PCBDependendo da precisão e velocidade de colocação, é tipicamente classificado em tipos de alta velocidade e velocidade geral.   3. Soldadura por refluxo A soldadura por refluxo consiste num circuito de aquecimento que aquece o ar ou o azoto a uma temperatura suficientemente elevada e o sopra numa placa de PCB com componentes já ligados,Fusão da solda em ambos os lados dos componentes e ligação à placa principalAs vantagens deste processo incluem o controlo fácil da temperatura, a prevenção da oxidação durante a solda e o controlo mais fácil dos custos de produção e processamento.   4Equipamento de inspecção AOI AOI (Automatic Optical Inspection) é um equipamento de produção que utiliza princípios ópticos para detectar defeitos comuns encontrados na produção de solda.A AOI é uma tecnologia de ensaio recém-emergente que se desenvolveu rapidamenteDurante a inspecção automática, a máquina utiliza uma câmara para escanear automaticamente a PCB, capturar imagens,e comparar as juntas de solda testadas com parâmetros qualificados na base de dadosApós o processamento da imagem, os defeitos no PCB são identificados e exibidos/marcados na tela ou automaticamente rotulados para que o pessoal de reparação os resolva.   5. Componente máquina de corte de chumbo Utilizado para cortar e deformar condutas de componentes com condutas.   6Soldagem por ondas A solda por ondas envolve a exposição direta da superfície de solda de uma placa de circuito impresso à solda líquida de alta temperatura para alcançar o objetivo de solda.A solda líquida a alta temperatura mantém uma superfície inclinada, e um dispositivo especial faz com que a soldadura líquida forme padrões semelhantes a ondas, daí o nome de "soldagem por ondas".   7- Pot de solda. Geralmente, uma panela de solda refere-se a uma ferramenta de soldagem usada na soldagem de componentes eletrônicos.e altamente eficiente, tornando-a uma excelente ferramenta para produção e transformação.   8. Lavadora de pranchas Usado para limpar placas PCBA, removendo resíduos deixados após a solda.   9. Instalação de testes de TIC O ensaio de TIC utiliza principalmente sondas de ensaio do dispositivo de ensaio de TIC para entrar em contacto com os pontos de ensaio estabelecidos no PCB, detectando assim circuitos abertos, curto-circuitos,e o estado de solda de todos os componentes no PCBA.   10. Instalação de ensaio FCT FCT (Functional Test) refere-se a um método de ensaio que fornece um ambiente de funcionamento simulado (estimulação e carga) para a placa-alvo do ensaio (UUT: Unit Under Test),que lhe permitam operar em várias condições de projetoIsto permite que os parâmetros de cada estado sejam obtidos para verificar a funcionalidade da UUT. Em termos simples,Implica a aplicação de uma estimulação adequada ao UUT e a medição de se a resposta de saída cumpre as especificações exigidas.   11. Instalação de ensaio de envelhecimento O aparelho de ensaio de envelhecimento permite testes por lotes de placas PCBA através da simulação de operações prolongadas do utilizador para identificar placas PCBA defeituosas.   O que precede é uma introdução aos equipamentos de produção necessários para a fabricação de PCBA.Suntek Electronics Co. Ltd/BLSuntek Electronics Co. Ltd, Camboja!

A pasta de solda é um material consumível indispensável na montagem de superfície SMT. Nas seções a seguir, discutiremos a importância da pasta de solda na montagem de superfície SMT em três aspectos: seleção da pasta de solda, uso e armazenamento adequados da pasta de solda e inspeção. 1. Seleção da Pasta de Solda Existem inúmeros tipos e especificações de pasta de solda, e mesmo produtos do mesmo fabricante podem diferir na composição da liga, tamanho das partículas, viscosidade e outros aspectos. Selecionar a pasta de solda apropriada para o seu produto impacta significativamente a qualidade e o custo do produto.   2. Uso e Armazenamento Adequados da Pasta de Solda A pasta de solda é um fluido tixotrópico. O desempenho de impressão da pasta de solda e a qualidade dos padrões de pasta de solda estão intimamente relacionados à sua viscosidade e propriedades tixotrópicas. A viscosidade da pasta de solda não é influenciada apenas pela composição percentual da liga, pelo tamanho das partículas do pó da liga e pela forma das partículas, mas também pela temperatura. Mudanças na temperatura ambiente podem causar flutuações na viscosidade. Portanto, é melhor controlar a temperatura ambiente em 23°C ± 3°C. Como a impressão da pasta de solda é feita principalmente no ar, a umidade ambiente também afeta a qualidade da pasta de solda. Geralmente, a umidade relativa deve ser controlada entre 45% e 70%. Além disso, a área de trabalho de impressão da pasta de solda deve ser mantida limpa, livre de poeira e livre de gases corrosivos.   Atualmente, a densidade do processamento e montagem de PCBA está aumentando, e a dificuldade de impressão também está aumentando. É essencial usar e armazenar a pasta de solda corretamente, com os seguintes requisitos: 1). Deve ser armazenada a uma temperatura de 2–10°C. 2). A pasta de solda deve ser retirada da geladeira no dia anterior ao uso (pelo menos 4 horas antes) e deixada atingir a temperatura ambiente antes de abrir a tampa do recipiente para evitar a condensação. 3). Antes de usar, misture a pasta de solda completamente usando um agitador de aço inoxidável ou um misturador automático. Ao misturar manualmente, mexa em uma direção. O tempo de mistura para mistura manual e mecânica deve ser de 3–5 minutos. 4). Após adicionar a pasta de solda, certifique-se de que a tampa do recipiente esteja bem fechada. 5). A pasta de solda sem limpeza não deve usar pasta de solda reciclada. Se o intervalo de impressão exceder 1 hora, a pasta de solda deve ser limpa do estêncil e devolvida ao recipiente usado naquele dia. 6). A soldagem por reflow deve ser realizada dentro de 4 horas após a impressão. 7). Ao reparar placas usando pasta de solda sem limpeza, se nenhum fluxo for usado, não limpe as juntas de solda com álcool. No entanto, se o fluxo for usado durante o reparo, qualquer fluxo residual fora das juntas de solda que não foi aquecido deve ser imediatamente limpo, pois o fluxo não aquecido é corrosivo. 8). Para produtos que exigem limpeza, a limpeza deve ser concluída no mesmo dia após a soldagem por reflow. 9). Ao imprimir pasta de solda e realizar operações de montagem de superfície, segure a PCB pelas bordas ou use luvas para evitar a contaminação da PCB.   3. Inspeção Como a impressão da pasta de solda é um processo fundamental para garantir a qualidade da montagem SMT, a qualidade da pasta de solda impressa deve ser rigorosamente controlada. Os métodos de inspeção incluem principalmente inspeção visual e inspeção SPI. A inspeção visual é realizada usando uma lupa de 2-5x ou um microscópio de 3,5-20x, enquanto o espaçamento estreito é inspecionado usando SPI (máquina de inspeção de pasta de solda). Os padrões de inspeção são implementados de acordo com os padrões IPC.

IPC Classe 2 vs. Classe 3: Qual a Diferença? Na indústria de interconexão eletrônica, IPC significa a associação comercial global. O objetivo principal da Classe IPC é padronizar a montagem, o processo de produção e os requisitos de componentes eletrônicos. Em 1957, foi estabelecida sob o Instituto de Circuitos Impressos, que mais tarde foi alterado para o Instituto para Interconexão e Embalagem de Circuitos Eletrônicos. As organizações publicam as especificações e requisitos regularmente. O padrão IPC é um dos protocolos mais aceitos na indústria eletrônica. Este padrão IPC ajuda a projetar e fabricar produtos PCB confiáveis, seguros e de alta qualidade. Sempre falamos sobre IPC Classe 2 vs. Classe 3. Quais são as principais diferenças entre elas nos serviços de fabricação de PCB? De modo geral, a Classe 2 da IPC é o padrão normal para a maioria dos eletrônicos, como eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, equipamentos médicos, eletrônicos de comunicação, energia e controle, transporte, computadores, testes, etc., enquanto a Classe 3 é necessária para mais eletrônicos que precisam de mais confiabilidade, como automotivo, militar, aeroespacial marítimo, etc.   Vazios na Placa de Cobre PTH Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Furos PTH são perfeitamente chapeados. Nenhum vazio no furo PTH. Máx. 1 vazio em 1 furo PTH. O vazio deve ser pequeno. Vazio inferior a 5% do tamanho do furo PTH. Máx. 5% dos furos com vazios. O vazio é inferior a 90 graus da broca.   Vazios em PTH – Revestimento Acabado Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Nenhum vazio. Máx. 1 vazio em 1 furo. Máx. 5% dos furos com vazios podem ser vistos. O comprimento do vazio é inferior a 5% do furo. O maior comprimento do vazio é inferior a 5% Máx. 3 vazios em um furo. Máx. 15% dos furos com vazios podem ser vistos. O comprimento do vazio é inferior a 10% do furo. O maior comprimento do vazio é inferior a 5%   Marcação Gravada (notação de componentes) Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Marcas gravadas são claras Marcas gravadas são um pouco borradas, mas podem ser reconhecidas. Marcas gravadas não afetam outras trilhas de cobre. Marcas gravadas não são claras, mas podem ser reconhecidas. Se houver alguma parte faltando, não exceda 50% do caractere. Marcas gravadas não afetam outras trilhas de cobre.   Soda Strawing (a lacuna entre a máscara de solda e o material de base) Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB A máscara de solda conectada ao material de base está em boas condições. Não há lacuna entre a máscara de solda e o material de base. A largura do cobre permanece a mesma. A trilha de cobre é coberta por uma máscara de solda e nenhuma máscara de solda descasca.   Espaçamento do Condutor (trilha de cobre) Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB A largura da trilha de cobre é a mesma do projeto. Cobre extra é inferior a 20% da largura total da trilha de cobre. Máx. cobre extra é inferior a 30% da largura total da trilha de cobre.   Furos Suportados por Anel Anular da Camada Externa Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Furos no centro das almofadas. O tamanho mínimo do anel é 0,05 mm. Sem quebra de anel. Quebra de anel inferior a 90 graus.   Furos Não Suportados por Anel Anular da Camada Externa Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Broca no centro das almofadas. O tamanho mínimo do anel é 0,15 mm. Sem quebra de anel. Quebra de anel é inferior a 90 graus.   Espessura do Condutor da Superfície (base e chapeamento) Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Mín. Chapeamento de cobre é 20um. Mín. Chapeamento de cobre é 25 um.   Wicking (resíduo de chapeamento) Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Sem wicking (resíduo de chapeamento) quando fazemos seções transversais. Se houver algum wicking, o máx. O tamanho é 80um. Sem wicking (resíduo de chapeamento) quando fazemos seções transversais. Se houver algum wicking, o máx. O tamanho é 100um.   Resíduo de Solda Classe 3–Fabricação de PCB Classe 2–Fabricação de PCB Máx. Resíduo de solda sob a cobertura é 0,1 mm. Sem wicking de solda (resíduo) nas partes dobráveis. Sem efeito na trilha de cobre ou função. Máx. Resíduo de solda sob a cobertura é 0,3 mm. Sem wicking de solda (resíduo) nas partes dobráveis. Sem efeito na trilha de cobre ou função.     Para mais informações, visite www.suntekgroup.net PCB, PCBA, Cabos, Montagem em Caixa    

Ao selecionar um fornecedor de serviços de fabrico de placas de circuito impresso (PCBA), é necessário considerar vários fatores para garantir a qualidade do produto, a eficiência da produção, o controlo dos custos,e fiabilidade do serviçoA seguir apresentam-se algumas recomendações específicas para a selecção:   I. Qualificação e certificaçãoVerificar o estado da certificação: assegurar que o prestador de serviços de processamento PCBA possui as qualificações e certificações necessárias do setor, como a certificação do sistema de gestão da qualidade ISO 9001.Estas certificações não só representam o nível de gestão da empresa, mas também refletem a sua ênfase na qualidade do produto. Examinar a experiência de produção: compreender o histórico de produção da empresa e histórias de sucesso, e escolher um prestador de serviços com rica experiência e boa reputação.   II. Capacidade técnica e equipamentoForça técnica: avaliar a capacidade técnica da empresa, incluindo o nível técnico da sua equipa de I&D, a sua capacidade de inovação de processos e a sua capacidade de resolver problemas complexos.   Equipamento de produção: compreender o equipamento de produção da empresa, incluindo o avanço, a estabilidade e a eficiência de produção do equipamento.Os equipamentos avançados tendem a fornecer serviços de processamento de maior qualidade.   Os vislumbres da fábrica Suntek China PCBA   Os vislumbres da fábrica BLSuntek Camboja PCBA   Em terceiro lugar, o sistema de gestão da qualidadeProcesso de controlo da qualidade: compreender o processo de controlo da qualidade da empresa, incluindo a inspecção das matérias-primas, o controlo do processo de produção, o ensaio do produto acabado e outros vínculos.Assegurar que as empresas dispõem de medidas rigorosas de controlo da qualidade para garantir a qualidade dos produtos.   Mecanismo de feedback de qualidade: examinar se a empresa estabeleceu um mecanismo de feedback de qualidade perfeito, a fim de identificar e resolver oportunamente os problemas de qualidade no processo de produção.   IV. Prazo de entrega e capacidade de produçãoTempo de entrega: compreender o ciclo de entrega da empresa e a capacidade de fornecer serviços acelerados de emergência.Portanto, você precisa escolher um prestador de serviços que possa responder rapidamente e entregar no tempo. Capacidade de produção: Avalie se a capacidade de produção da empresa pode satisfazer as suas necessidades.Verifique se a linha de produção da empresa é suficientemente flexível para acomodar lotes e especificações diferentes.   V. Custo e preçoEstrutura de custos: compreender a estrutura de custos e a composição das despesas da empresa, a fim de avaliar melhor a razoabilidade da sua oferta. Competitividade de preços: Compare as cotações de diferentes prestadores de serviços de processamento de PCBA e escolha a empresa mais rentável.Deve notar-se que o preço não deve ser o único factor determinante, e outros factores devem ser considerados de forma abrangente.   Seis, serviço pós-venda e apoioSistema de serviço pós-venda: compreender se o sistema de serviço pós-venda da empresa é perfeito, incluindo suporte técnico, solução de problemas, manutenção e outros aspectos. Feedback do cliente: Verifique o feedback do cliente e os casos da empresa para compreender a qualidade do seu serviço e a satisfação do cliente.   Sete, visitas de campo e comunicaçãoVisita no local: se as condições o permitirem, pode visitar as instalações de produção e a gestão dos prestadores de serviços de processamento de PCBA,para compreender mais intuitivamente a sua capacidade de produção e nível de gestão. Comunicação suave: para garantir uma comunicação suave e sem entraves com a empresa e poder responder às suas necessidades e perguntas em tempo útil.   Para resumir,A escolha de um fornecedor de serviços de processamento PCBA é um processo que requer uma consideração abrangente de vários fatores.Entrega, custo e serviço pós-venda, pode escolher o prestador de serviços que melhor se adapte às suas necessidades.   Para mais informações, visite www.suntekgroup.net PCB, PCBA, Cabos, Construção de Caixas

16 de abril de 2025 marca um marco especial em nossa jornada—13 anos de paixão, crescimento e conquistas inovadoras. Para honrar esta ocasião, embarcamos em uma inesquecível aventura de team-building, celebrando os laços que nos tornam imparáveis! Um Sincero Agradecimento: A todos os colegas, parceiros e clientes—VOCÊS são a razão pela qual prosperamos. Sua dedicação alimenta nossa missão de nos tornarmos uma fábrica EMS confiável e completa na China. Olhando para o Futuro: O próximo capítulo é brilhante! Com novos projetos e uma equipe mais forte do que nunca, estamos prontos para redefinir o futuro. Um brinde aos 13 Anos—e a Muitos Mais por Vir!  Vamos continuar inovando, inspirando e crescendo JUNTOS.

De 12 a 15 de novembro de 2024, a Suntek participou da feira Electronica em Munique, Alemanha. A Electronica é o programa mais importante, profissional e famoso sobre eletrónica do mundo.   Ganhamos muitas oportunidades de negócios e conhecemos muitos clientes colaboradores neste show. É realmente um programa de grande sucesso!      

Cliente israelense visita nossa fábrica e audita o controle de qualidade da montagem de PCB em 21 de outubro.   Primeiramente, muito obrigado pela sua visita à nossa empresa desta vez, incluindo a escala da fábrica, armazenamento, oficina de chicotes elétricos, linha de produção SMT, linha de produção THT, AOI, ICT, X-RAY, FT, etc. Durante a visita, nossa empresa apresentou em detalhes como controlar a qualidade do produto em cada etapa. O cliente está muito satisfeito com nosso processo de produção e controle de qualidade. Isso estabeleceu uma base sólida para a cooperação posterior, e esperamos uma maior cooperação.

Suntek é uma fábrica de contrato de montagem de PCB, arnês de fio e construção de caixas na China e no Camboja. Temos o prazer de anunciar que iremos participar da Electronica 2024 que será realizada em Munique,Alemanha de 12 a 15 de Novembro, 2024. Vamos expor os produtos mais recentes que são amplamente utilizados na indústria, IOT, 5G, médica, automóvel...Os campos e estes produtos refletirão a nossa forte capacidade e vantagem na montagem de Mini BGA., 0201 componente, revestimento conformal e press-fit. por este meio sinceramente convidá-lo a visitar o nosso estande no Hall # C6 230/1, ansioso para encontrá-lo lá!   Nome da exposição:Electronica 2024 (em Munique) Endereço: Centro de Feiras Messe München Número do estande: C6.230/1 Data: 12 de Novembro a 15 de Novembro de 2024 Horário de funcionamento: de segunda a quinta-feira:09A partir das 18h.09- Sim, senhor.00   - Obrigado! - Obrigado.

O teste em circuito (ICT) é um método de teste de desempenho e qualidade para placas de circuito impresso (PCB).As TIC abrangem capacidades de ensaio essenciais para ajudar os fabricantes a determinar se os seus componentes e unidades funcionam e cumprem as especificações e capacidades do produto.Compreender o que é o teste de circuito, o que ele cobre e seus pontos fortes pode ajudá-lo a determinar se ele irá lidar com o teste de seus PCBs. Visão geral básica das TIC As TIC oferecem testes básicos de PBC para vários erros de fabrico e funções elétricas.testes podem ajudar a localizar erros críticos que mantêm a função e a qualidade da unidadeEste método de teste combina hardware personalizado com software especificamente programado para criar testes altamente especializados que funcionam apenas para um tipo de PCB. As TIC testarão os componentes individualmente, verificando se cada um está no local certo e se cumpre a capacidade e a funcionalidade do produto e da indústria.Este método de ensaio é uma excelente forma de garantir que tudo esteja onde deve estar, especialmente à medida que as unidades ficam menores. Embora as TIC possam dar-lhe uma ideia da funcionalidade, isto é apenas para a funcionalidade lógica.permitindo que os métodos de ensaio no circuito permitam aos fabricantes e engenheiros uma ideia de como as unidades funcionarão juntas. Tipos principais de TIC Ao considerar o uso de um tipo específico de teste de circuito, como as TIC, você precisará entender seus processos particulares e os tipos de testes executados: Colocação e implementação de componentes: Porque os engenheiros vão projetar o seu hardware de TIC especificamente para os seus PCBs,O hardware irá ligar-se a pontos de ensaio específicos para ligar com componentes específicos e avaliar a sua funçãoAo fazê-lo, eles também podem garantir que todos os componentes estejam no espaço certo e que seus PCBs incluam todos os componentes certos.Você saberá que todos os componentes certos estão nos espaços certos. Circuitos: À medida que os PCBs se tornam menores, há menos espaço para circuitos e componentes, fazendo com que engenheiros e fabricantes criem unidades complexas e apertadas.O uso de TIC permite que as suas equipas procurem por circuitos abertos ou curtos em cada unidade. Condição dos componentes: ao testar se a sua unidade tem todos os componentes de que necessita nos espaços certos, você vai querer garantir que cada componente seja da mais alta qualidade.As TIC podem detectar componentes danificados ou com mau funcionamento, proporcionando-lhe uma forma de controlar a qualidade dos seus componentes e unidades. Funcionalidade elétrica: as TIC fornecem uma ampla gama de funções elétricas, incluindo resistência e capacitância.O seu equipamento de teste irá passar correntes específicas através dos componentes para ver se eles atendem aos seus padrões determinados. Conhecer o funcionamento das TIC pode ajudar a determinar se é uma boa opção para os seus PCB. Hardware e software utilizados no processo de TIC Como todos os equipamentos de ensaio, as TIC utilizam ferramentas e equipamentos específicos para funcionar.Aprender que hardware e software compõem este processo de teste pode ajudar os engenheiros e fabricantes a entender melhor as técnicas de teste em circuito e o que torna este método de teste único. Os nódulos O hardware de TIC inclui um conjunto de pontos de teste que podem ser usados para se conectar a vários compartimentos,que muitos engenheiros e fabricantes descrevem como um leito de pregos por causa da densidade dos pontos de contatoComo entram em contacto com o PCB e os seus componentes individualmente, são o hardware que mede os diferentes requisitos para cada ensaio. Para alcançar o seuComponentes de PCBNa sua configuração única, os engenheiros e fabricantes terão de organizar os nós de modo a satisfazer os pontos de ensaio.Isto significa que cada tipo de PCB exigirá um arranjo de nó específico para que possa entrar em contato com os componentesSe você fabricar e testar vários PCBs, precisará investir em vários testadores de circuito. O Software Enquanto o hardware irá realizar o teste, o software irá ajudar a dirigir o hardware e armazenar informações vitais sobre o seu PCB e seus componentes.iniciar a execução de testes e recolher dados sobre o seu desempenho e colocação. Assim como os seus nós precisam de personalização antes de os usarem na sua PCB, precisará de alguém para programar o seu software para recolher informações específicas para essa unidade.Usamos-o para estabelecer parâmetros de aprovação/desaprovação para que possa determinar se os componentes cumprem os padrões..     Vantagens das TIC A TIC é uma técnica de teste incrivelmente precisa que permite aos engenheiros e fabricantes produzir os mesmos resultados sempre.pode experimentar mais benefícios para além da qualidade e da fiabilidade com as TIC, incluindo: Tempo e eficiência de custos: em comparação com outros métodos de teste de PCB, a TIC é muito rápida. Pode terminar o teste de todos os componentes em poucos minutos ou menos.Os seus processos de teste custarão menosAs TIC proporcionam aos fabricantes e engenheiros uma forma de ensaio rápida e mais barata que ainda oferece resultados consistentes e precisos. Testes em massa: os fabricantes podem usar as TIC para testar grandes quantidades de PCBs devido à sua alta eficiência.Você ainda pode entender como a sua unidade funcionaOs fabricantes que produzem PCBs mais elevados podem testar unidades rapidamente sem comprometer a qualidade. Personalização e atualizações: o seu hardware e software incluirão projetos específicos para cada PCB, permitindo otimizar os seus testes.Você saberá que cada teste e equipamento que você usa é projetado para esse produto para fornecer os testes mais específicosAlém disso, pode atualizar os padrões e testar através do seu software. Desvantagens das TIC Embora as TIC possam constituir uma excelente opção para muitas empresas, é vital compreender os desafios que as acompanham para determinar a sua adequação para si e para os seus produtos.Algumas desvantagens das TIC incluem:: Custos iniciais e tempo de desenvolvimento: Como você precisará programar e personalizar seu hardware e software de TIC para se adequar a cada configuração de PCB, os preços e o tempo de desenvolvimento podem ser mais altos.Você terá que esperar que os engenheiros para criar nós que se conectam a cada componente em sua unidade e programar o software com o seu produto standards e especificações. Testes individuais: Embora as TIC possam fornecer testes mais abrangentes, só podem testar como cada componente funciona de forma independente.Você precisará usar técnicas de teste alternativas para entender como seus componentes funcionam juntos ou a funcionalidade geral da unidade.

A placa de circuito impresso (PCB) é o componente central dos dispositivos eletrônicos modernos, e seu desempenho e qualidade dependem em grande parte da placa utilizada. Diferentes placas possuem características distintas e são adequadas para diversas necessidades de aplicação.   1. FR-4 1.1 Introdução FR-4 é o substrato de PCB mais comum, feito de tecido de fibra de vidro e resina epóxi, com excelente resistência mecânica e desempenho elétrico.   1.2 Características -Resistência ao calor: O material FR-4 possui alta resistência ao calor e geralmente pode funcionar de forma estável a 130-140 °C. -Desempenho elétrico: FR-4 possui bom desempenho de isolamento e constante dielétrica, adequado para circuitos de alta frequência. -Resistência mecânica: A fibra de vidro reforçada confere boa resistência mecânica e estabilidade. -Custo-benefício: Preço moderado, amplamente utilizado em eletrônicos de consumo e produtos eletrônicos industriais em geral.   1.3 Aplicação FR-4 é amplamente utilizado em vários dispositivos eletrônicos, como computadores, equipamentos de comunicação, eletrodomésticos e sistemas de controle industrial.   2. CEM-1 e CEM-3 2.1 Introdução CEM-1 e CEM-3 são substratos de PCB de baixo custo, feitos principalmente de papel de fibra de vidro e resina epóxi.   2.2 Características -CEM-1: Placa de um lado com resistência mecânica e desempenho elétrico ligeiramente inferiores aos do FR-4, mas com um preço mais baixo. -CEM-3: Placa de dois lados com desempenho entre FR-4 e CEM-1, possuindo boa resistência mecânica e resistência ao calor. 2.3 Aplicação CEM-1 e CEM-3 são usados principalmente em eletrônicos de consumo de baixo custo e eletrodomésticos, como televisores, alto-falantes e brinquedos.   3. Placas de alta frequência (como Rogers) 3.1 Introdução As placas de alta frequência (como materiais Rogers) são projetadas especificamente para aplicações de alta frequência e alta velocidade, com excelente desempenho elétrico. 3.2 Características -Baixa constante dielétrica: garante estabilidade e alta velocidade de transmissão de sinal. -Baixa perda dielétrica: adequado para circuitos de alta frequência e alta velocidade, reduzindo a perda de sinal. -Estabilidade: Mantém o desempenho elétrico estável em uma ampla faixa de temperatura. 3.3 Aplicação As placas de alta frequência são amplamente utilizadas em campos de aplicação de alta frequência, como equipamentos de comunicação, sistemas de radar, circuitos de RF e micro-ondas.   4. Substrato de alumínio 4.1 Introdução O substrato de alumínio é um substrato de PCB com bom desempenho de dissipação de calor, comumente usado em dispositivos eletrônicos de alta potência. 4.2 Características -Excelente dissipação de calor: O substrato de alumínio possui boa condutividade térmica, que pode dissipar o calor de forma eficaz e prolongar a vida útil dos componentes. -Resistência mecânica: O substrato de alumínio fornece suporte mecânico forte. -Estabilidade: Mantém o desempenho estável em ambientes de alta temperatura e alta umidade. 4.3 Aplicação Os substratos de alumínio são usados principalmente em áreas como iluminação LED, módulos de energia e eletrônicos automotivos que exigem alto desempenho de dissipação de calor.   5. Folhas flexíveis (como Poliimida) 5.1 Introdução Folhas flexíveis, como poliimida, possuem boa flexibilidade e resistência ao calor, tornando-as adequadas para fiação 3D complexa 5.2 Características -Flexibilidade: Flexível e dobrável, adequado para espaços pequenos e irregulares. -Resistência ao calor: Os materiais de poliimida possuem alta resistência ao calor e podem funcionar em ambientes de alta temperatura. -Leve: As placas flexíveis são leves e ajudam a reduzir o peso do equipamento. 5.3 Aplicação As folhas flexíveis são amplamente utilizadas em aplicações que exigem alta flexibilidade e leveza, como dispositivos vestíveis, telefones celulares, câmeras, impressoras e equipamentos aeroespaciais.   6. Substrato cerâmico 6.1 Introdução Os substratos cerâmicos possuem excelente condutividade térmica e propriedades elétricas, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência. 6.2 Características -Alta condutividade térmica: Excelente desempenho de dissipação de calor, adequado para dispositivos eletrônicos de alta potência. -Desempenho elétrico: baixa constante dielétrica e baixa perda, adequado para aplicações de alta frequência. -Resistência a altas temperaturas: Desempenho estável em ambientes de alta temperatura. 6.3 Aplicação Os substratos cerâmicos são usados principalmente para aplicações de alta frequência e alta potência, como LEDs de alta potência, módulos de energia, circuitos de RF e micro-ondas.   Conclusão A escolha da placa de PCB apropriada é fundamental para garantir o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos. FR-4, CEM-1, CEM-3, materiais Rogers, substratos de alumínio, folhas flexíveis e substratos cerâmicos possuem cada um suas próprias vantagens, desvantagens e campos de aplicação. Em aplicações práticas, a placa mais adequada deve ser selecionada com base em necessidades específicas e ambiente de trabalho para obter o desempenho e a relação custo-benefício ideais.

No domínio da fabricação electrónica, o processamento SMT de montagem de superfície e o processamento DIP plug-in são dois processos de montagem comuns.Embora todos eles são usados para montar componentes eletrônicos em placas de circuito, existem diferenças significativas no fluxo de processo, nos tipos de componentes utilizados e nos cenários de aplicação.   1- Diferenças nos princípios de processo Tecnologia de montagem de superfície SMT:SMT é o processo de colocação precisa de componentes de montagem de superfície (SMD) na superfície de uma placa de circuito usando equipamentos automatizados,e, em seguida, fixação dos componentes numa placa de circuito impresso (PCB) através de solda por refluxoEste processo não requer furos na placa de circuito, por isso pode utilizar mais eficazmente a área de superfície da placa de circuito e é adequado para alta densidade,projetos de circuitos de alta integração.Processamento de plugins DIP (Dual Inline Package):O DIP é o processo de inserção dos pinos de um componente em furos pré-perfurados em uma placa de circuito, e, em seguida, fixação do componente usando soldagem por onda ou soldagem manual.A tecnologia DIP é utilizada principalmente para componentes de potência maior ou superior, que normalmente exigem ligações mecânicas mais fortes e melhores capacidades de dissipação de calor. 2- Diferenças na utilização de componentes electrónicosO processamento de montagem de superfície SMT utiliza componentes de montagem de superfície (SMD), que são de tamanho pequeno e de peso leve e podem ser montados diretamente na superfície das placas de circuito.Os componentes SMT comuns incluem resistores, condensadores, diodos, transistores e circuitos integrados (IC).O processamento de plug-in DIP usa componentes plug-in, que geralmente têm pinos mais longos que precisam ser inseridos em buracos na placa de circuito antes da solda.Os componentes DIP típicos incluem transistores de alta potência, condensadores eletrolíticos, relés e alguns grandes ICs.   3. Diferentes cenários de aplicaçãoO processamento de montagem de superfície SMT é amplamente utilizado na produção de produtos eletrônicos modernos, especialmente para equipamentos que exigem circuitos integrados de alta densidade, como smartphones, tablets,computadores portáteisDevido à sua capacidade de alcançar a produção automatizada e economizar espaço, a tecnologia SMT tem vantagens significativas de custo na produção em massa.O processamento DIP plug-in é mais comumente utilizado em cenários com requisitos de energia mais elevados ou conexões mecânicas mais fortes, como equipamentos industriais, eletrônicos automotivos, equipamentos de áudio,e módulos de potênciaDevido à alta resistência mecânica dos componentes DIP em placas de circuito, eles são adequados para ambientes com alta vibração ou aplicações que exigem alta dissipação de calor.   4- Diferenças nas vantagens e desvantagens dos processosAs vantagens do processamento de montagem de superfície SMT são que pode melhorar significativamente a eficiência da produção, aumentar a densidade dos componentes e tornar o projeto de placas de circuito mais flexível.As desvantagens são os elevados requisitos de equipamento e a dificuldade de reparação manual durante o processamento.A vantagem do processamento DIP plug-in reside na sua elevada resistência de ligação mecânica, que é adequada para componentes com requisitos elevados de potência e dissipação de calor.a desvantagem é que a velocidade do processo é lenta, ocupa uma grande área de PCB, e não é adequado para o projeto de miniaturização. O processamento de montagem de superfície SMT e o processamento de plug-in DIP têm cada um as suas vantagens e cenários de aplicação únicos.Com o desenvolvimento dos produtos eletrónicos rumo a uma elevada integração e miniaturizaçãoNo entanto, em algumas aplicações especiais, o processamento DIP plug-in desempenha ainda um papel insubstituível.Em produção real, o processo mais adequado é muitas vezes selecionado com base nas necessidades do produto para garantir a qualidade e o desempenho do produto.

A soldagem é uma das etapas mais críticas no processamento de PCBA.e uma ligeira negligência pode levar a problemas de qualidade de solda, afectando o desempenho e a fiabilidade do produto final.compreensão e seguindo as precauções de soldagem para vários componentes é crucial para garantir a qualidade do processamento PCBAEste artigo fornecerá uma introdução detalhada às precauções comuns de solda de componentes eletrônicos no processamento de PCBA.   1. Componentes de montagem de superfície (SMD)Os componentes de montagem de superfície (SMD) são o tipo mais comum de componentes eletrônicos em produtos modernos.As seguintes são as principais precauções para solda SMD: a. Alinhamento preciso dos componentesÉ crucial garantir um alinhamento preciso entre os componentes e as pastilhas de PCB durante a solda SMD. Mesmo pequenos desvios podem levar a uma soldagem pobre, o que por sua vez pode afetar a funcionalidade do circuito.Por conseguinte,, é muito importante utilizar máquinas de montagem de superfície de alta precisão e sistemas de alinhamento. b. Quantidade adequada de pasta de soldaA pasta de solda excessiva ou insuficiente pode afectar a qualidade da solda.enquanto a pasta de solda insuficiente pode resultar em articulações de solda pobresPor conseguinte, ao imprimir pasta de solda,A espessura adequada da malha de aço deve ser selecionada de acordo com o tamanho dos componentes e das almofadas de solda para garantir a aplicação precisa da pasta de solda.. c. Controle da curva de soldadura por refluxoA definição da curva de temperatura de solda de refluxo deve ser otimizada de acordo com as características do material dos componentes e dos PCB.e taxa de resfriamento todos precisam ser estritamente controlados para evitar danos componentes ou defeitos de soldagem.   2. Componentes de pacote duplo em linha (DIP)Os componentes de embalagem dupla em linha (DIP) são soldados inserindo-os em buracos na PCB, geralmente usando soldagem por ondas ou métodos de soldagem manual.As precauções para a solda de componentes DIP incluem:: a. Controle da profundidade de inserçãoOs pinos dos componentes DIP devem estar totalmente inseridos nos furos do PCB, com uma profundidade de inserção constante, para evitar situações em que os pinos estejam suspensos ou não estejam completamente inseridos.A inserção incompleta de pinos pode resultar em mau contacto ou solda virtual. b. Controle de temperatura da solda por ondasDurante a solda por ondas, a temperatura de solda deve ser ajustada com base no ponto de fusão da liga de solda e na sensibilidade térmica do PCB.A temperatura excessiva pode causar deformações de PCB ou danos nos componentes, enquanto que a baixa temperatura pode levar a malas juntas de solda. c. Limpeza após soldaApós a solda por ondas, o PCB deve ser limpo para remover o fluxo residual e evitar a corrosão a longo prazo do circuito ou afetar o desempenho do isolamento.   3ConectoresOs conectores são componentes comuns no PCBA e a sua qualidade de solda afeta directamente a transmissão de sinais e a fiabilidade das ligações.Os seguintes pontos devem ser observados:: a. Controle do tempo de soldaOs pinos dos conectores são geralmente mais grossos, e o tempo de solda prolongado pode causar superaquecimento dos pinos, o que pode danificar a estrutura plástica dentro do conector ou levar a um contato ruim.Por conseguinte,, o tempo de soldadura deve ser o mais curto possível, assegurando-se que os pontos de soldadura estejam totalmente fundidos. b. Utilização de fluxo de soldaA selecção e a utilização do fluxo de solda devem ser adequadas.afetando o desempenho elétrico e a fiabilidade do conector. c. Inspecção após soldaApós a solda do conector, é necessária uma inspecção rigorosa, incluindo a qualidade das juntas de solda nos pinos e o alinhamento entre o conector e o PCB.Deve ser realizado um ensaio de ligação e desconexão para assegurar a fiabilidade do conector.. 4. Capacitores e resistoresOs condensadores e resistores são os componentes mais básicos no PCBA, e também há algumas precauções a serem tomadas ao soldá-los: a. Reconhecimento da polaridadePara componentes polarizados, tais como condensadores eletrolíticos, deve ser dada especial atenção à rotulagem da polaridade durante a soldagem para evitar a soldagem reversa.A soldagem inversa pode causar falhas nos componentes e até mesmo levar a falhas no circuito. b. Temperatura e tempo de soldaDevido à elevada sensibilidade dos condensadores, especialmente os cerâmicos, à temperatura,O controlo rigoroso da temperatura e do tempo deve ser exercido durante a soldagem para evitar danos ou falhas dos condensadores causados por superaquecimentoEm geral, a temperatura de solda deve ser controlada dentro de 250 °C e o tempo de solda não deve exceder 5 segundos. c. Suavidade das juntas de soldaAs juntas de solda de condensadores e resistores devem ser lisas, arredondadas e livres de solda virtual ou fuga de solda.A qualidade das juntas de solda afeta directamente a fiabilidade das ligações dos componentes, e a suavidade insuficiente das juntas de solda pode conduzir a um mau contacto ou a um desempenho elétrico instável.   5. chip ICOs pinos dos chips IC são geralmente densamente embalados, exigindo processos e equipamentos especiais para solda. a. Optimização da curva de temperatura de soldaAo soldar chips IC, especialmente em formas de embalagem como BGA (Ball Grid Array), a curva de temperatura de soldadura de refluxo deve ser precisamente otimizada.A temperatura excessiva pode danificar a estrutura interna do chip, enquanto uma temperatura insuficiente pode resultar na fusão incompleta das bolas de solda. b. Impedir a construção de pontes entre pinosOs pinos dos chips IC são densos e propensos a problemas de soldagem.A quantidade de solda deve ser controlada e o processo de montagem de superfície de pontes de solda deve ser utilizado.Ao mesmo tempo, é necessária uma inspecção por raios-X após a soldagem para garantir a qualidade da soldagem. c. Protecção estáticaOs chips IC são altamente sensíveis à eletricidade estática.Os operadores devem usar pulseiras anti-estáticas e operar num ambiente anti-estático para evitar danos ao chip pela eletricidade estática..   6Transformadores e inductoresOs transformadores e os inductores desempenham principalmente o papel de conversão e filtragem eletromagnética no PCBA, e sua solda também tem requisitos especiais: a. Firmeza da soldaduraOs pinos dos transformadores e inductores são relativamente grossos,Portanto, é necessário garantir que as juntas de solda sejam firmes durante a soldagem para evitar o afrouxamento ou quebra dos pinos devido a vibrações ou tensões mecânicas durante o uso subsequente.. b. A plenitude das juntas de soldaDevido aos pinos mais grossos dos transformadores e inductores, as juntas de solda devem estar cheias para garantir uma boa condutividade e resistência mecânica. c. Controle da temperatura do núcleo magnéticoOs núcleos magnéticos dos transformadores e dos inductores são sensíveis à temperatura e o sobreaquecimento dos núcleos deve ser evitado durante a soldagem, especialmente durante a soldagem a longo prazo ou a soldagem de reparação.   A qualidade da soldagem no processamento de PCBA está diretamente relacionada com o desempenho e a confiabilidade do produto final.Seguir rigorosamente estas precauções de soldagem pode efetivamente evitar defeitos de soldagem e melhorar a qualidade geral do produtoPara as empresas de processamento de PCBA, a melhoria do nível da tecnologia de solda e o reforço do controlo de qualidade são a chave para garantir a competitividade dos produtos.

De 27 a 29 de janeiro de 2024, o CTO da empresa israelense e o engenheiro de software da Bulgária vieram à nossa empresa para testes de amostras de PCBA e certificação do novo projeto e inspeção da fábrica. Suntek Group é um fornecedor profissional no campo de EMS com solução completa para PCB, montagem de PCB, montagem de cabos, Mix. Montagem de tecnologia e construção de caixas. Com certificação ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377. Entregamos produtos qualificados com preços competitivos para clientes em todo o mundo. O Sr. Lau apresentou o desempenho e o uso diário do equipamento de inspeção óptica BGA X-RAY. Nossos representantes de clientes visualizaram o local de trabalho de back-end SMT (AOI, oficina de soldagem por onda DIP, teste funcional, QA, embalagem, etc.) Este projeto de amostra é um total de 8 tipos. Com a total cooperação de nossos departamentos de marketing, engenharia, inspeção de qualidade, produção, PMC e outros, o trabalho de teste de amostra foi muito bem-sucedido. O cliente tem uma avaliação muito alta de nossa equipe, o que estabeleceu uma base sólida para nossa cooperação de longo prazo.