Análise Detalhada do Fluxo do Processo de PCBA

O processo de fabricação detalhado para PCBA inclui principalmente as seguintes etapas:

1, Design e Fabricação de PCB

Usando software EDA profissional para desenhar esquemas de circuitos e diagramas de layout de PCB, determinando a colocação de componentes, regras de roteamento e empilhamento de camadas.
Criando traços condutores no substrato isolante através de gravação química, corte a laser e outros processos. Perfuração de furos para montagem de componentes, seguida de limpeza e inspeção para garantir que a PCB esteja livre de defeitos.

Traduzido com DeepL.com (versão gratuita)

2, Aquisição e Inspeção de Componentes

Adquirir resistores, capacitores, indutores, diodos, circuitos integrados e outros componentes de acordo com os documentos de projeto (BOM).
Após a chegada, realizar inspeções visuais, medições dimensionais e testes de desempenho elétrico nos componentes para garantir a conformidade com os requisitos de projeto. Componentes não conformes não devem ser usados na produção.

3, Montagem SMT

Impressão de Pasta de Solda: Aplicar pasta de solda misturada uniformemente nas almofadas da PCB através de um estêncil. Este processo exige espessura, área de cobertura e colocação precisas da pasta de solda para evitar problemas como pontes ou solda insuficiente.
Colocação de Componentes: Usar máquinas de colocação automatizadas para posicionar com precisão os componentes na PCB de acordo com coordenadas e orientações pré-programadas. Máquinas de alta velocidade lidam com componentes de tamanho pequeno, enquanto máquinas universais processam componentes de formato irregular ou de alta precisão.
Soldagem por Refluxo: A PCB montada entra em um forno de refluxo. Através de quatro estágios—pré-aquecimento, estabilização de temperatura, refluxo e resfriamento—a pasta de solda derrete e solidifica, alcançando a ligação entre os componentes e a PCB.
Inspeção AOI: Equipamentos de inspeção óptica automatizada examinam a qualidade da solda, detectando problemas como juntas de solda frias, curtos-circuitos, desalinhamento de componentes ou orientação reversa. Os defeitos são prontamente identificados e retrabalhados.

4, Montagem de Componentes DIP

Para componentes inadequados para instalação SMT (como capacitores grandes, conectores, soquetes, etc.), a inserção manual ou automatizada é realizada inserindo os terminais dos componentes nos furos da PCB.
Após a inserção, os componentes são fixados por soldagem por onda ou soldagem manual. A soldagem por onda requer controle preciso da altura da onda, velocidade e volume de aplicação do fluxo para garantir a qualidade da soldagem.

5, Teste e Depuração

Teste ICT: Verifica as conexões do circuito da PCB usando testadores de circuito automatizados para detectar circuitos abertos, curtos-circuitos e parâmetros anormais de componentes.
Teste FCT: Alimenta a PCBA para simular cenários de uso do mundo real, testando funções como transmissão de sinal, estabilidade de tensão e operações lógicas para garantir a conformidade com as especificações de projeto.
Teste de Envelhecimento: Submete a PCBA a testes prolongados de energia, simulando padrões de uso do usuário para observar a ocorrência de falhas e avaliar a confiabilidade do produto.

6, Limpeza e Proteção

Remover contaminantes como fluxo residual e borra de solda do processo de soldagem para evitar a corrosão da PCB e dos componentes.
Aplicar revestimento conformal (à prova de umidade, à prova de poeira, à prova de corrosão) ou realizar encapsulamento conforme necessário para proteger a PCB de fatores ambientais.

7, Montagem Final e Embalagem

Montar placas PCBA testadas com gabinetes, componentes estruturais, displays e outras peças em produtos eletrônicos completos.

Embalar os produtos acabados usando materiais antiestáticos e resistentes a choques, rotular com informações do produto e números de lote, e então preparar para envio ou processamento subsequente.

O processo acima pode ser ajustado com base no tipo de produto e nos requisitos de fabricação. Certas etapas podem ser omitidas ou processos especializados adicionados para produtos específicos (por exemplo, inspeção por raios-X, marcação a laser).