IPC Classe 2 vs. Classe 3: Qual a Diferença?
Na indústria de interconexão eletrônica, IPC significa a associação comercial global. O objetivo principal da Classe IPC é padronizar a montagem, o processo de produção e os requisitos de componentes eletrônicos. Em 1957, foi estabelecida sob o Instituto de Circuitos Impressos, que mais tarde foi alterado para o Instituto para Interconexão e Embalagem de Circuitos Eletrônicos.
As organizações publicam as especificações e requisitos regularmente. O padrão IPC é um dos protocolos mais aceitos na indústria eletrônica. Este padrão IPC ajuda a projetar e fabricar produtos PCB confiáveis, seguros e de alta qualidade.
Sempre falamos sobre IPC Classe 2 vs. Classe 3. Quais são as principais diferenças entre elas nos serviços de fabricação de PCB?
De modo geral, a Classe 2 da IPC é o padrão normal para a maioria dos eletrônicos, como eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, equipamentos médicos, eletrônicos de comunicação, energia e controle, transporte, computadores, testes, etc., enquanto a Classe 3 é necessária para mais eletrônicos que precisam de mais confiabilidade, como automotivo, militar, aeroespacial marítimo, etc.
Vazios na Placa de Cobre PTH
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Máx. 1 vazio em 1 furo PTH.
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O vazio deve ser pequeno.
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Vazio inferior a 5% do tamanho do furo PTH.
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Máx. 5% dos furos com vazios.
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O vazio é inferior a 90 graus da broca.
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Vazios em PTH – Revestimento Acabado
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Nenhum vazio.
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Máx. 1 vazio em 1 furo.
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Máx. 5% dos furos com vazios podem ser vistos.
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O comprimento do vazio é inferior a 5% do furo.
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O maior comprimento do vazio é inferior a 5%
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Máx. 3 vazios em um furo.
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Máx. 15% dos furos com vazios podem ser vistos.
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O comprimento do vazio é inferior a 10% do furo.
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O maior comprimento do vazio é inferior a 5%
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Marcação Gravada (notação de componentes)
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Marcas gravadas são claras
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Marcas gravadas são um pouco borradas, mas podem ser reconhecidas.
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Marcas gravadas não afetam outras trilhas de cobre.
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Marcas gravadas não são claras, mas podem ser reconhecidas.
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Se houver alguma parte faltando, não exceda 50% do caractere.
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Marcas gravadas não afetam outras trilhas de cobre.
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Soda Strawing (a lacuna entre a máscara de solda e o material de base)
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Espaçamento do Condutor (trilha de cobre)
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Furos Suportados por Anel Anular da Camada Externa
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Furos Não Suportados por Anel Anular da Camada Externa
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Espessura do Condutor da Superfície (base e chapeamento)
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Wicking (resíduo de chapeamento)
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Sem wicking (resíduo de chapeamento) quando fazemos seções transversais.
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Se houver algum wicking, o máx. O tamanho é 80um.
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Sem wicking (resíduo de chapeamento) quando fazemos seções transversais.
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Se houver algum wicking, o máx. O tamanho é 100um.
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Resíduo de Solda
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Classe 3–Fabricação de PCB
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Classe 2–Fabricação de PCB
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Máx. Resíduo de solda sob a cobertura é 0,1 mm.
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Sem wicking de solda (resíduo) nas partes dobráveis.
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Sem efeito na trilha de cobre ou função.
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Máx. Resíduo de solda sob a cobertura é 0,3 mm.
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Sem wicking de solda (resíduo) nas partes dobráveis.
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Sem efeito na trilha de cobre ou função.
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