A pasta de solda é um material consumível indispensável na montagem de superfície SMT. Nas seções a seguir, discutiremos a importância da pasta de solda na montagem de superfície SMT em três aspectos: seleção da pasta de solda, uso e armazenamento adequados da pasta de solda e inspeção.
1. Seleção da Pasta de Solda
Existem inúmeros tipos e especificações de pasta de solda, e mesmo produtos do mesmo fabricante podem diferir na composição da liga, tamanho das partículas, viscosidade e outros aspectos. Selecionar a pasta de solda apropriada para o seu produto impacta significativamente a qualidade e o custo do produto.
2. Uso e Armazenamento Adequados da Pasta de Solda
A pasta de solda é um fluido tixotrópico. O desempenho de impressão da pasta de solda e a qualidade dos padrões de pasta de solda estão intimamente relacionados à sua viscosidade e propriedades tixotrópicas. A viscosidade da pasta de solda não é influenciada apenas pela composição percentual da liga, pelo tamanho das partículas do pó da liga e pela forma das partículas, mas também pela temperatura. Mudanças na temperatura ambiente podem causar flutuações na viscosidade. Portanto, é melhor controlar a temperatura ambiente em 23°C ± 3°C. Como a impressão da pasta de solda é feita principalmente no ar, a umidade ambiente também afeta a qualidade da pasta de solda. Geralmente, a umidade relativa deve ser controlada entre 45% e 70%. Além disso, a área de trabalho de impressão da pasta de solda deve ser mantida limpa, livre de poeira e livre de gases corrosivos.
Atualmente, a densidade do processamento e montagem de PCBA está aumentando, e a dificuldade de impressão também está aumentando. É essencial usar e armazenar a pasta de solda corretamente, com os seguintes requisitos:
1). Deve ser armazenada a uma temperatura de 2–10°C.
2). A pasta de solda deve ser retirada da geladeira no dia anterior ao uso (pelo menos 4 horas antes) e deixada atingir a temperatura ambiente antes de abrir a tampa do recipiente para evitar a condensação.
3). Antes de usar, misture a pasta de solda completamente usando um agitador de aço inoxidável ou um misturador automático. Ao misturar manualmente, mexa em uma direção. O tempo de mistura para mistura manual e mecânica deve ser de 3–5 minutos.
4). Após adicionar a pasta de solda, certifique-se de que a tampa do recipiente esteja bem fechada.
5). A pasta de solda sem limpeza não deve usar pasta de solda reciclada. Se o intervalo de impressão exceder 1 hora, a pasta de solda deve ser limpa do estêncil e devolvida ao recipiente usado naquele dia.
6). A soldagem por reflow deve ser realizada dentro de 4 horas após a impressão.
7). Ao reparar placas usando pasta de solda sem limpeza, se nenhum fluxo for usado, não limpe as juntas de solda com álcool. No entanto, se o fluxo for usado durante o reparo, qualquer fluxo residual fora das juntas de solda que não foi aquecido deve ser imediatamente limpo, pois o fluxo não aquecido é corrosivo.
8). Para produtos que exigem limpeza, a limpeza deve ser concluída no mesmo dia após a soldagem por reflow.
9). Ao imprimir pasta de solda e realizar operações de montagem de superfície, segure a PCB pelas bordas ou use luvas para evitar a contaminação da PCB.
3. Inspeção
Como a impressão da pasta de solda é um processo fundamental para garantir a qualidade da montagem SMT, a qualidade da pasta de solda impressa deve ser rigorosamente controlada. Os métodos de inspeção incluem principalmente inspeção visual e inspeção SPI. A inspeção visual é realizada usando uma lupa de 2-5x ou um microscópio de 3,5-20x, enquanto o espaçamento estreito é inspecionado usando SPI (máquina de inspeção de pasta de solda). Os padrões de inspeção são implementados de acordo com os padrões IPC.
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