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Materiais e estruturas de base de PCB

2025-07-03

Últimas notícias da empresa sobre Materiais e estruturas de base de PCB

Material base:

1, FR-4: O substrato laminado de resina epóxi reforçada com fibra de vidro mais comumente usado. Boa resistência à chama (FR=Retardante de Chama).

2, Poliimida: Comumente usada em placas de circuito flexíveis ou aplicações de alta temperatura, com boa resistência ao calor.

3, CEM-1/CEM-3: Substrato de resina epóxi composta (base de papel/base de tecido de fibra de vidro), baixo custo e desempenho inferior ao FR-4.

4, Substrato de alumínio: Placa de circuito com base metálica com alumínio como camada base, usada para luzes LED com altos requisitos de dissipação de calor, etc.

5, Substrato de cobre: Placa de circuito com base metálica com cobre como camada base, excelente desempenho de dissipação de calor, usado para dispositivos de alta potência.

6, Substrato cerâmico: Alumina, nitreto de alumínio, etc., usado para aplicações de frequência extremamente alta, alta temperatura ou alta confiabilidade.

7, Laminado revestido de cobre: Uma folha com folha de cobre em um ou ambos os lados de um substrato isolante, que é a matéria-prima para a fabricação de PCBs.


Folha de cobre:

1, Folha de cobre eletrolítica: Folha de cobre feita por deposição eletrolítica.

2, Folha de cobre laminada: Folha de cobre feita por processo de laminação, com melhor ductilidade, frequentemente usada em placas flexíveis.

3, Onças: Unidades comuns de espessura da folha de cobre, indicando o peso por pé quadrado de área (como 1oz = 35μm).


Laminados:

1, Placa central: A camada de material base dentro de uma placa multicamadas (geralmente FR-4 com revestimento de cobre em ambos os lados).

2, Pré-preg: Tecido de fibra de vidro impregnado com resina, não totalmente curado. Ele derrete, flui e solidifica após ser aquecido e prensado durante o processo de laminação, unindo as camadas.


Camada condutora:

Padrão condutor formado por gravação de folha de cobre, incluindo fios, almofadas, áreas de revestimento de cobre, etc.


Camada isolante:

Meio isolante entre o substrato e cada camada (como FR-4, pré-preg, máscara de solda, etc.).


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