Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

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HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Lugar de origem:

China, Camboja

Marca:

Suntek

Certificação:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Número do modelo:

SMT-HDI-04

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Detalhes do produto

Contagem máxima de camadas:

32 camadas

Através da tecnologia:

Cego / Enterrado / Microvia

Material Básico:

FR4 TG elevado

Largura mínima da linha:

0,075 mm

Peso de cobre:

1oz-20oz

Acabamento de superfície:

ENIG / Imersão Ouro

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

5 peças

Preço

USD 5.00-200.00 / Piece

Detalhes da embalagem

Saco antiestático com barreira contra umidade, espuma à prova de choque e caixa de papelão ondulado

Tempo de entrega

3-5 dias úteis para protótipo, 10-20 dias para produção em volume

Termos de pagamento

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Habilidade da fonte

50000 metros quadrados por mês

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Descrição do produto

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Tag：

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