Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-BGA-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Lugar de origem:

China, Camboja

Marca:

Suntek

Certificação:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Número do modelo:

SMT-BGA-03

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Detalhes do produto

Componente min:

0201/01005

BGA Pitch:

passo fino de 0,35 mm

Inspeção:

100% Raio X, AOI, FAI, TIC, FT

Contagem de camadas:

1-32 camadas

Peso de cobre:

0,5 onças-10 onças

Acabamento de superfície:

ENIG / Imersão Ouro

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

10 peças

Preço

USD 2.00-120.00 / Piece

Detalhes da embalagem

Saco antiestático com barreira contra umidade, espuma à prova de choque e caixa de papelão ondulado

Tempo de entrega

3-5 dias úteis para protótipo, 10-20 dias para produção em volume

Termos de pagamento

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Habilidade da fonte

50000 metros quadrados por mês

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Descrição do produto

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

Tag：

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

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