Lugar de origem:
China/Camboja
Marca:
Suntek/BECC
Certificação:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Número do modelo:
F016-051
SobreGrupo Suntek:
1) Oferecemos um único postoPCB/FPC, montagem de PCB, montagem de cabos e montagem de caixasServiço
2)14 -Anos de serviço "chave na mão"EM/ODM experiência
3) Podemos fornecerFR4,Rogers, alumínio.PCBa)e PI FPCs
4) Customizações oportunas de PCB ePCBAsDe acordo com a sua lista de matrículas e os ficheiros do Gerber.
Adicionar: Bld3, n.o 68 da Rua Luositang, Zona E&D de Changsha, Changsha, Hunan, CN
Adicionar: Vila Prey Khla, comuna de Krang Mkak, distrito de Angk Snuol, província de Kandal, Camboja
| 1. PCB | 2. PCBA | 3. FPC | 4. FPC Assembléia |
| 5. PCB flexível-rígido | 6. PCB de alumínio | 7Rogers PCB. | 8. HDI PCB |
| 9. Montar cabos | 10. Armadilha de arame | 11. Construir caixa | 12Apoio técnico |
Capacidade de PCB:
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Camada |
1 a 32 camadas |
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Materiais |
FR4(Tg 135-Tg 180) 94v0,Rogers, alumínio. |
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Quantidade de encomenda |
1~500,000 |
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Forma do tabuleiro |
Rectangular, Redondo, Fragmentos, Cortes, Complexo, Irregulares |
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Corte de madeira |
Cisa, V-score, Tab-routed, Contador afundado |
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Espessura do painel |
0.5~5.0mm, flexível 0.01 ~ 0.25 ¢ |
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Peso de cobre |
0.5oZ~10OZ |
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Máscara de solda |
LPI verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, roxo, etc. |
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Tela de seda |
Com dois ou apenas um lado, em branco, amarelo, vermelho, preto |
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Largura/espaço mínimo da linha |
50um |
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Dimensões máximas da placa |
400 mm*1200 mm |
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Diâmetro mínimo do buraco de perfuração |
0.1 mm |
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Finalização da superfície |
HASL, ENIG, Immission Ti, Imisson Silver, OSP,ENEPIG,etc. |
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Tolerância de espessura do painel |
± 10% |
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Padrão de qualidade |
IPC-A610 Classe2/Classe 3 |
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Formato do ficheiro de projeto |
Ki-CAD, Pro-E Gerber, Eagle e AutoCAD's DXF, DWG |
Termos pormenorizados para PCBReunião
Requisito técnico:
1) Tecnologia profissional de montagem de superfície e solda através de buracos
2) Vários tamanhos como 1206,0805,0603,0402,0201 componentes,BGA,QFN,DFN SMT tecnologia
3) Tecnologia de TIC (teste de circuito), FCT (teste de circuito funcional).
5) Montagem de PCB com chumbo ou RoHs sem chumbo
6) Instalação de máquinas de IA, linhas de montagem de soldagem
7) Capacidade de tecnologia de colocação de placas interligadas de alta densidade
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