Lugar de origem:
China/Camboja
Marca:
Suntek/BECC
Certificação:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Número do modelo:
F016-051
SobreGrupo Suntec:
1) Oferecemos balcão únicoPCB/FPC, montagem de PCB, montagem de cabos e montagem de caixaserviço
2)14-anos de chave na mão OEM/ODExperiência M
3) Podemos fornecerFR4,Rogers, alumínioPCBume PI FPCs
4) Personalizações oportunas de PCBs ePCBAsde acordo com sua lista BOM e arquivos Gerber.
Adicionar: Bld3, No.68 Luositang Road, Changsha E&D Zone, Changsha, Hunan, CN
Adicionar: Aldeia de Prey Khla, Comuna de Krang Mkak, Distrito de Angk Snuol, Província de Kandal, Camboja
| 1. PCB | 2. PCBA | 3. FPC | 4. Montagem FPC |
| 5. PCB flexível-rígido | 6. PCB de alumínio | 7. PCB de Rogers | 8. PWB HDI |
| 9. Montagem de cabos | 10. Chicote de fios | 11. Construção de caixa | 12. Suporte Técnico |
Capacidade de PCB:
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Camada |
1~32 Camadas |
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Material |
FR4(Tg 135-Tg180) 94v0,Rogers, alumínio |
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Quantidade do pedido |
1~500.000 |
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Formato do tabuleiro |
Retangular, Redondo, Slots, Recortes, Complexo, Irregular |
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Corte de tábua |
Cisalhamento, pontuação V, roteamento por guia, contador afundado |
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Espessura da placa |
0.5~50,0 mm, flexível 0,01~0,25“ |
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Peso de cobre |
0,5 onças ~ 10oZ |
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Máscara de solda |
LPI verde dupla face, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, roxo, etc. |
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Tela de seda |
Dupla face ou unilateral em branco, amarelo, vermelho, preto |
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Largura/espaço mínimo da linha |
50um |
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Dimensões máximas da placa |
400mm*1200mm |
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Diâmetro mínimo do furo |
0,1mm |
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Acabamento de superfície |
HASL, ENIG, Imissão Ti, Immisson Silver, OSP,ENEPIG,etc |
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Tolerância de espessura da placa |
±10% |
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Padrão de qualidade |
IPC-A610 Classe 2/Classe 3 |
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Formato de arquivo de projeto |
Ki-CAD, Pro-E Gerber, Eagle e AutoCAD DXF, DWG |
Termos detalhados para PCBConjunto
Requisito técnico:
1) Tecnologia profissional de montagem em superfície e soldagem através de furo
2) Vários tamanhos, como 1206.0805.0603.0402.0201 componentes, tecnologia BGA, QFN, DFN SMT
3) Tecnologia TIC (Teste em Circuito), FCT (Teste de Circuito Funcional).
5) Conjunto de PCB com RoHs com ou sem chumbo
6) Montagem de máquinas AI, acenando linhas de montagem de solagem
7) Capacidade de tecnologia de colocação de placas interconectadas de alta densidade
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