Name: Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly com imersão de ouro de superfície de acabamento e serviço de giro rápido
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: F12365PCBA
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly com imersão de ouro de superfície de acabamento e serviço de giro rápido

Conjunto de PCB multicamadas de alta Tg FR4

Acabamento de superfície de ouro por imersão PCBA

Conjunto de placa de circuito impresso de serviço de giro rápido

Lugar de origem:

China/Camboja

Marca:

Suntek

Certificação:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Número do modelo:

F12365PCBA

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Detalhes do produto

teste:

Aoi, TIC, 100% de inspeção visual ， ft

Material:

FR-4

Técnico de superfície:

OSP, ENIG, HASL

Largura da linha:

> 4 mil, normal

MERGULHO DE SMT:

Apoiar

Serviço:

Serviço chave em mão

Diâmetro de furo mínimo:

0,10 mm

Camada:

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

5 unidades

Preço

USD+1-100+PCS

Detalhes da embalagem

Vacuum, antiestático, ESD, caixas

Tempo de entrega

3-6 semanas

Termos de pagamento

T/T, Paypal

Habilidade da fonte

100pcs/hora

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Descrição do produto

OEM Multilayer High Tg Imersão Gold FR4 PCBA Manufacturing

Com mais de 10 anos de experiência em fabricação na China e no Camboja, fornecemos soluções completas de montagem de PCB.equipas de engenharia profissional, departamentos dedicados de compras e controlo de qualidade, e operadores bem treinados para garantir produtos de montagem de PCB de elevada qualidade.

Parâmetros de montagem SMT

Tecnologia	Tipo de PCB	Parâmetro	Lado da montagem
SMT	PCB/Flex/PCB de metal/PCB rígido-flex	Tamanho mínimo: 10 mm × 10 mm	Caso de uso individual
THT		Tamanho máximo: 410 mm × 350 mm
Punch		Espessura: 0,38 mm ~ 6,00 mm
Teste no circuito / Teste de função		Min Chip: 0201
Glue, Burn-in, Conformal Coating		Percussão fina: 0,20 mm
BGA Re-trabalho		Dimensão da bola BGA: 0,28 mm

Capacidades de tecnologia de montagem

Soluções de alta complexidade

SMT + TIC + THT + Ensaios Funcionais
SMT + TIC + THT + Harness + Assemblagem + Ensaios Funcionais

Portfólio de equipamentos

Máquinas para impressão, seleção e colocação, soldadura por refluxo
Máquinas para soldagem por ondas
Máquinas terminais
AOI (inspecção óptica automatizada)
Sistemas de inspecção por raios-X
Máquinas de moldagem por injecção
Máquinas de inserção automática

Soluções de complexidade média

SMT + TIC
THT + Ensaios funcionais
SMT + THT
THT + arnês + ensaio funcional
Montagem + ensaios funcionais

Capacidades dos componentes

Componentes SMD+DIP gerais
Peças DIP + conjuntos de arneses
SMD + DIP + Harness sem moldagem por injecção
Componentes até ao tamanho 0201 SMD
Pacotes BGA, LGA, FBGA, LCC + LGA
Arnês + moldagem por injecção
Aplicações de revestimentos conformes

Serviços básicos de montagem

Montagem exclusiva SMT
Reunião apenas para THT
Montagem apenas com arnês
Serviços de montagem exclusiva
Materiais + soluções de montagem "chave na mão"
Serviços completos de concepção + material + montagem

Serviços técnicos especializados

Programação de IC
BGA Reformulação
Chip a bordo (COB)
Soldagem eutética
Auto-colação
Revestimento conformado

Fluxo do processo de montagem

Sobre o Grupo Suntek

O Grupo Suntek é um fornecedor líder no campo do EMS, fornecendo soluções de parada única para montagem de PCB/FPC, montagem de cabos, montagem de tecnologia mista e montagens de caixa.As nossas instalações de fabrico incluem a Suntek Electronics Co.., Ltd na província de Hunan, China, e BLSuntek Electronics Co., Ltd na província de Kandal, Camboja.2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016, e certificações UL E476377, fornecendo produtos qualificados a preços competitivos para clientes em todo o mundo.

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