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Reunião de PCB de giro rápido com diâmetro mínimo de orifício de 0,10 mm 5 camadas Contagem ISO9001: 2015 Certificado

Reunião de PCB de giro rápido com diâmetro mínimo de orifício de 0,10 mm 5 camadas Contagem ISO9001: 2015 Certificado

0.10 mm Diâmetro mínimo do buraco do conjunto de PCB

5 Contador de camadas PCB de giro rápido

ISO9001:2015 PCBA certificado

Lugar de origem:

China/Camboja

Marca:

Suntek

Certificação:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Número do modelo:

F12365PCBA

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Detalhes do produto
Padrão de qualidade:
Classe IPC 2 ou 3
Camadas:
4 camadas
Serviço:
Serviço chave em mão
Diâmetro de furo mínimo:
0,10 mm
Técnico de superfície:
Osp
Personalizado:
Sim
Contagem de camadas:
5
Categoria:
PCB de segurança
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
5 unidades
Preço
USD+1-100+PCS
Detalhes da embalagem
Vacuum, antiestático, ESD, caixas
Tempo de entrega
3-6 semanas
Termos de pagamento
T/T, PayPal
Habilidade da fonte
100pcs/hora
Descrição do produto
4 camadas de circuito impresso de volta rápida Protótipo IPC classe 2 ou 3 PCBA fabricante
Somos especializados em montagem de PCB com equipamentos avançados de fabricação, tecnologia profissional, e uma equipe qualificada de engenheiros, especialistas em controle de qualidade, e operadores treinados para garantir estável,produção de alta qualidade.
Parâmetros SMT
Tecnologia Circuito PCB/Flex/MetalPCB/Rigid-Flex Parâmetro Lado da montagem Caso de uso individual
Processo SMT Tamanho mínimo 10 mm*10 mm Caso de uso individual Caso de uso individual
THT Tamanho máximo 410 mm*350 mm
Punch Espessura 0.38mm~6.00mm
Teste de função de ensaio no circuito Min Chip 0201 chip
Cola, Revestimento Conformal - É bem acentuado. 0.20mm
BGA Re-trabalho Tamanho da bola BGA 0.28mm
Tecnologia envolvida
Nível Combinações de processos Equipamento Capacidades
Alto ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Harness+Assembly+FT ◆ Máquina SMT ◆ Máquina THT ◆AOI ◆RAY-X ◆Injeção de moldagem ◆Máquina de IA
Médio ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assembly+FT ◆Departamentos de DIP e SMD­DIP­Geral ◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA ◆Harness+injection ◆Revestimento conformal
Baixo ◆Só SMT ◆Só THT ◆Só arnês ◆Só montagem ◆Material+Montagem ◆Desenho+Material+Montagem
Tecnologia especial envolvida
  • Programação de IC
  • Reelaboração de BGA
  • Chip a bordo/COB
  • Soldagem eutética
  • Auto-colação
  • Revestimento conformado
Gráfico de fluxo de montagem
Reunião de PCB de giro rápido com diâmetro mínimo de orifício de 0,10 mm 5 camadas Contagem ISO9001: 2015 Certificado 0 Reunião de PCB de giro rápido com diâmetro mínimo de orifício de 0,10 mm 5 camadas Contagem ISO9001: 2015 Certificado 1 Reunião de PCB de giro rápido com diâmetro mínimo de orifício de 0,10 mm 5 camadas Contagem ISO9001: 2015 Certificado 2
O Grupo Suntek é um fabricante profissional de contratos que fornece soluções de parada única para montagem de PCB/FPC, montagem de cabos, montagem de tecnologia mista e montagem de caixa.
As nossas instalações incluem:
- Suntek Electronics Co., Ltd. na província de Hunan, China
- BLSuntek Electronics Co., Ltd. na província de Kandal, Camboja
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Certificado com ISO9001:2015, ISO13485:2016Oferecemos produtos de alta qualidade a preços competitivos em todo o mundo, apoiados por equipamentos avançados, tecnologia competente,e equipas profissionais que garantem a qualidade e a entrega pontual.
Aplicações:Controle industrial, automóveis, telecomunicações, equipamentos médicos, eletrônicos de consumo e muito mais.
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