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Rigid-Flex Turn Key Pcb Assembly Low MOQ e certificações fábrica na China e no Camboja

Rigid-Flex Turn Key Pcb Assembly Low MOQ e certificações fábrica na China e no Camboja

Reunião de PCB rígido-flexível MOQ baixo

Fábrica de montagem de PCB de giro rápido

Montagem de PCB com certificações

Lugar de origem:

China/Camboja

Marca:

Suntek

Certificação:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Número do modelo:

F9632-7582

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Detalhes do produto
Lugar de origem:
CHINA
Material base:
FR4+PI, PI/Custom
Tratamento de superfície:
Enig
ROHS Conformidade:
Sim
Qty:
Apoiar protótipo e produção de lote
Suface:
ENIG 2u
Espessura de cobre:
0.5-6OZ
Controle de impedância:
50/90/100 ± 10% de ohm
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
USD1
Detalhes da embalagem
Vacuum, antiestático, ESD, caixas
Tempo de entrega
1-2 semanas depois de todas as peças coletadas
Termos de pagamento
T/T, PayPal
Habilidade da fonte
100pcs/hora
Descrição do produto

Suntek oferece:

-Fabricação de PCB/FPC

-Fornecimento de componentes

-Montagem de PCB/FPC

-Montagem de cabos/chicotes personalizados

-Montagem de caixas

Serviços como abaixo:

-Montagem SMT, THT, BGA, chips 0201

-AOI, Raio-X, ICT, FT, Burn-in

-Revestimento conformal ou colagem

-Alta variedade, volume pequeno a médio

Com certificação ISO9001, ISO13485, TS16949 e UL.

 

Parâmetros SMT:

 

H 高 ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Chicote+Montagem+FT

◆Máquina SMT (para impressão, pick and place, solda por refluxo)

◆Máquina THT (para solda por onda)

◆Máquina terminal...

◆AOI

◆RAIO-X

◆Máquina de moldagem por injeção

◆AI (Máquina de Inserção Automática)...

M 中

◆SMT+ICT

◆THT+FT

◆SMT+THT

◆THT+Chicote+FT

◆Montagem+FT

◆ SMD+DIP Geral

◆ Peças DIP+ Chicote

◆SMD+DIP+Chicote sem moldagem por injeção

◆≤0201 SMD

◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Chicote+moldagem por injeção

◆Revestimento conformal

S 低

◆SMT puro (Somente SMT)

◆THT puro (Somente THT)

◆Chicote puro (Somente Chicote)

◆Montagem pura (Somente Montagem)

◆Material+Montagem de processamento de material ◆Design+Material+Montagem de design
  baixo mais alto mais alto

 

 

Tecnologia Envolvida:

 

Tecnologia Circuito PCB/Flexível/PCB de Metal/Rigid-Flex Parâmetro Lado da Montagem Simples/Duplo
Processo SMT Tamanho Mínimo 10mm * 10mm
THT Tamanho Máximo 410mm * 350mm
Perfuração Espessura 0.38mm ~ 6.00mm
Teste de Função de Teste em Circuito Chip Mínimo chip 0201
Cola, Burn-in Revestimento Conformal Passo Fino 0.20mm
Retrabalho BGA Tamanho da esfera BGA 0.28mm

 

Tecnologia Especial Envolvida

◆ Programação de CI

◆ Retrabalho BGA

◆ Chip on Board/COB

◆ Soldagem eutética

◆ Colagem automática

◆ Revestimento Conformal


 

Fluxograma de Montagem:

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