Lugar de origem:
China/Camboja
Marca:
Suntek
Certificação:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Número do modelo:
F9632-123
O Grupo Suntek é uma fábrica de contratos profissional que oferece soluções de um só posto para a montagem de PCB/FPC, montagem de cabos, montagem de tecnologias mistas e montagem de caixas.
Suntek Electronics Co.,Ltd,como uma instalação importante,localizada na província de Hunan,China;
BLSuntek Electronics Co.,Ltd,A nova instalação, localizada na província de Kandal, no Camboja.
Com a ISO9001:2015,ISO13485:2016, certificados IATF 16949:2016 e UL E476377.Oferecemos produtos qualificados a preços competitivos a clientes de todo o mundo.Temos equipamentos de fabricação avançados, tecnologia especializada, equipa de engenheiros profissionais, equipa de compras,equipe de qualidade e equipe de gestão para garantir os produtos de alta qualidade e na entrega a tempo.
Os nossos produtos são amplamente utilizados em controlo industrial, automóveis, telecomunicações, equipamentos médicos, eletrónica de consumo, etc.
"A qualidade vence o mercado, as ideias criam o futuro".
Tecnologia envolvida
Ponto | Capacidade |
Min.Espaço do quadro acabado | 0.05 mm |
Tamanho máximo da placa | 500 mm*1200 mm |
Tamanho mínimo do buraco perfurado a laser | 0.025 mm |
Min Tamanho do buraco perfurado mecanicamente | 0.1 mm |
Min. Largura/espaçamento do traço | 0.035mm/0.035mm |
Min. Anel anular de cartão de uma ou duas faces | 0.075 mm |
Min.Capa interna Anel anular de cartão multicapa | 0.1 mm |
Min.Capa externa Anel anular de cartão multicapa | 0.1 mm |
Ponte Min Coverlay | 0.1 mm |
Min. Soldermask abertura | 0.15mm |
Min.Abertura da cobertura | 0.35mm*0.35mm |
Min Tolerância de impedância de extremidade única | +/-7% |
Min Tolerância de Impedância Diferencial | |
Contagem máxima de camadas | 12 litros |
Tipo de material | PI, Capitão. |
Marca do material | Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang |
Tipo de material de endurecimento | FR4, PI, PET, aço, AI, fita adesiva, nylon |
Espessura da cobertura | 12.5um/25um/50um |
Revestimento de superfície | ENIG,ENEPIG,OSP,Our Plating,Our Plating+ENIG,Our Plating+OSP,Imm Silver,Imm Tin,Our Plating Tin |
Tecnologia especial envolvida
◆ Programação de IC
◆ Reelaboração do BGA
◆ Chip a bordo/COB
◆ Soldadura eutética
◆ Auto-cola
◆ Revestimento conformista
Gráfico de fluxo de assembleia:
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