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Assemblagem de PCB de comunicação de alto desempenho para roteadores sem fio e estações base

Assemblagem de PCB de comunicação de alto desempenho para roteadores sem fio e estações base

Reunião de PCB de comunicação de alto desempenho

Roteadores sem fio e montagem de PCB de comunicação

Estações-base de comunicação PCB

Lugar de origem:

China ou Camboja

Marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificação:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número do modelo:

2024-PCBA-130

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Detalhes do produto
Camada:
4 camadas
Garantia:
1 ano
Controle da impedância:
- Sim, sim.
Revestimento de superfície:
Hasl sem chumbo
LW/LS min.:
0.05 mm
Materiais:
FR4
Cobre:
1 oz
Espessura:
0.4mm-3mm
Inspeção do raio X:
Para BGA,OFN,QFP com almofadas de fundo
cor silkscreen:
Branco, preto.
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
Customized products
Detalhes da embalagem
Por sacos e cartões ESD
Tempo de entrega
5 a 7 dias após todos os componentes terem sido equipados
Termos de pagamento
TT, Paypal
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0086-731-84874736
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Descrição do produto

Assemblagem de PCB de comunicação de alto desempenho para roteadores sem fio e estações base

 

Fábrica contratual da Suntek:

 

Localizada na Zona de Desenvolvimento - Cidade de Changsha, a Suntek é uma das principais fornecedoras de EMS e vem fornecendo suporte no campo da montagem de PCB e montagem de cabos há mais de 10 anos.2015Certificados ISO13485, IATF16949 e UL, fornecemos produtos qualificados com preços competitivos para clientes em todo o mundo.

 

Visão geral das capacidades:

Nome do produto Montagem de PCB
Superfície finalizada ENIG
Camadas de PCB 2 camadas
Tolerância mínima de buracos ± 0,05 mm
Capacidade de ligação de vias 0.2-0.8 mm
Teste de PCBA AOI, raios-X, TIC e teste de função
Serviço PCB e PCBA
Espessura do PCB 0.2-7.0 mm
Processo de PCB Ouro de imersão
Método de montagem de PCB BGA
Precisão dos materiais 0402+QFN+QFP
   

 

 

 

Com o rápido desenvolvimento das tecnologias de informação e comunicação, os dispositivos eletrónicos como os smartphones, os roteadores sem fios,Estações base e outros equipamentos de comunicação tornaram-se indispensáveis na vida diária e no trabalhoAs placas de circuito impresso destes dispositivos servem de base para a montagem de componentes e circuitos integrados.permitir a transmissão de sinais e dados de alta velocidade que possibilitem a comunicação.

 

Os dispositivos de comunicação PCB facilitam as interconexões entre componentes ativos e passivos usando traços de cobre condutores gravados em placas laminadas revestidas de cobre.Fornecem o suporte mecânico e as conexões eléctricas necessárias ditadas pelo funcionamento previsto do dispositivoMas o mais importante é que os PCBs concebidos para aplicações de comunicações devem transmitir sinais com precisão e fiabilidade entre componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis.Isto requer materiais especializados e processos de fabricação para atender às exigências únicas da eletrónica de comunicação de alta frequência.

 

A comunicação é o mais importante campo de aplicação a jusante do PCB. O PCB tem uma ampla gama de aplicações em vários aspectos, como redes sem fio, redes de transmissão,Comunicação de dados e banda larga de rede fixa, e é geralmente valor acrescentado, tais como backplane, alta frequência de alta velocidade da placa, ePlacas de PCB de várias camadasO 5G é a próxima geração de rede de comunicações móveis, e haverá uma grande quantidade de demanda de construção de infraestrutura até então.que deverá aumentar significativamente a procura de painéis de comunicação.

Aqui estão as aplicações mais comuns da indústria de telecomunicações que fazem uso eficiente de PCBs:

  • Sistemas de comunicação sem fios
  • Sistemas de torre de telefonia móvel
  • Sistemas de comutação telefónica
  • Sistemas PBX
  • Tecnologia de comunicação sem fios industrial
  • Tecnologia para telefones comerciais
  • Tecnologias de videoconferência
  • Tecnologia de comunicação utilizada no espaço
  • Transmissão celular e eletrónica de torre
  • Servidores e roteadores de alta velocidade
  • Dispositivos eletrónicos de armazenamento de dados
  • Sistemas de comunicação móvel
  • Sistemas e dispositivos de comunicação por satélite
  • Sistemas de colaboração por vídeo
  • Sistemas de comunicação por cabo terrestre
  • Tecnologia para telefones comerciais
  • Sistemas de radiodifusão analógicos e digitais
  • Voz através do Protocolo Internet (VoIP)
  • Sistemas de reforço de sinal (on-line)
  • Tecnologia de segurança e sistemas de comunicação da informação

 

Por que o FR-4 ainda é comumente usado se os PCBs industriais enfrentam temperaturas extremas?

Enquanto substratos especiais como poliimidas e cerâmicas lidam com variações de temperatura mais amplas,Os laminados FR-4 evoluíram versões de alta Tg utilizáveis a 150°C+ juntamente com menor custo e melhor familiaridade do fabricanteAssim, o FR-4 continua a ser uma opção para muitas aplicações industriais que não atingem temperaturas extremas.

 

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Assemblagem de PCB de comunicação de alto desempenho para roteadores sem fio e estações base 1

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