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Conjunto de PCB de comunicação personalizado para placas de alta frequência e multi-camadas de backplane

Conjunto de PCB de comunicação personalizado para placas de alta frequência e multi-camadas de backplane

Assemblagem de PCB de comunicação de várias camadas

Assemblagem de PCB de comunicação personalizada

Assemblagem de PCB de comunicação de alta frequência

Lugar de origem:

China ou Camboja

Marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificação:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número do modelo:

2024-PCBA-130

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Detalhes do produto
Camada:
4 camadas
Garantia:
1 ano
Controle da impedância:
- Sim, sim.
Acabamento da Superfície:
Hasl sem chumbo
LW/LS min.:
0.05 mm
Materiais:
FR4
Cobre:
1OZ
Espessura:
0.4mm-3mm
Inspeção do raio X:
Para BGA,OFN,QFP com almofadas de fundo
cor silkscreen:
Branco, preto.
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
Customized products
Detalhes da embalagem
Por sacos e cartões ESD
Tempo de entrega
5 a 7 dias após todos os componentes terem sido equipados
Termos de pagamento
TT, Paypal
Descrição do produto

Montagem de PCB de Comunicação Personalizada para Placas de Fundo de Alta Frequência e Multicamadas Suntek Group

 

Fábrica Contratada Suntek:

 

Localizada na Zona de Desenvolvimento - Cidade de Changsha, a Suntek é uma das principais fornecedoras de EMS e tem fornecido suporte na área de montagem de PCB e montagem de cabos por mais de 10 anos. Com certificação ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 e UL, fornecemos produtos qualificados com preços competitivos para clientes em todo o mundo.

 

Visão geral das capacidades:

 

Nome do Produto Montagem de PCB
Teste PCBA AOI, X-RAY, ICT, Teste de Função
Método de Montagem de PCB BGA
Tolerância Mínima do Furo ±0,05mm
Camadas 2-10
Espessura do PCB 0,2-7,0mm
Acabamento da Superfície HASL, ENIG, OSP, Prata de Imersão, Estanho de Imersão
Processo de PCB Ouro de Imersão
Sistema de Qualidade de PCB ROHS
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha 0,1mm
Acabamento da Superfície ENIG

 

Com o rápido desenvolvimento das tecnologias de informação e comunicação, dispositivos eletrônicos como smartphones, roteadores sem fio, estações base e outros equipamentos de comunicação tornaram-se indispensáveis na vida diária e no trabalho. As placas de circuito impresso nesses dispositivos servem como base para a montagem de componentes e circuitos integrados, permitindo a transmissão de sinais e dados de alta velocidade que tornam a comunicação possível.

 

As PCBs de dispositivos de comunicação facilitam as interconexões entre componentes ativos e passivos usando trilhas de cobre condutoras gravadas em placas laminadas revestidas de cobre. Elas fornecem suporte mecânico e as conexões elétricas necessárias ditadas pelo funcionamento pretendido do dispositivo. Mas, o mais importante, as PCBs projetadas para aplicações de comunicação devem transmitir sinais com precisão e confiabilidade entre os componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis. Isso requer materiais e processos de fabricação especializados para atender às demandas exclusivas da eletrônica de comunicação de alta frequência.

 

A comunicação é o campo de aplicação downstream mais importante da PCB. A PCB tem uma ampla gama de aplicações em vários aspectos, como rede sem fio, rede de transmissão, comunicação de dados e banda larga de rede fixa, e geralmente é adicionado valor, como placa de fundo, placa de alta frequência e alta velocidade e placa PCB multicamadas. Produto superior. 5G é a próxima geração de rede de comunicação móvel, e haverá uma grande demanda de construção de infraestrutura até então, o que deve impulsionar muito a demanda por placas de comunicação.

Aqui estão as aplicações mais comuns da indústria de telecomunicações que fazem uso eficiente de PCBs:

  • Sistemas de comunicação sem fio
  • Sistemas de torres de telefonia móvel
  • Sistemas de comutação telefônica
  • Sistemas PBX
  • Tecnologia de comunicação sem fio industrial
  • Tecnologia para telefones comerciais
  • Tecnologias de videoconferência
  • Tecnologia de comunicação usada no espaço
  • Eletrônica de transmissão e torres de celular
  • Servidores e roteadores de alta velocidade
  • Dispositivos eletrônicos de armazenamento de dados
  • Sistemas de comunicação móvel
  • Sistemas de satélite e dispositivos de comunicação
  • Sistemas de colaboração de vídeo
  • Sistemas de comunicação com fio terrestre
  • Tecnologia para telefones comerciais
  • Sistemas de transmissão digital e analógica
  • Voice over Internet Protocol (VoIP)
  • Sistemas de reforço de sinal (online)
  • Tecnologia de segurança e sistemas de comunicação de informações

 

Por que o FR-4 ainda é comumente usado se as PCBs industriais enfrentam temperaturas extremas?

Embora substratos especiais como poliimidas e cerâmicas lidem com variações de temperatura mais amplas, os laminados FR-4 evoluíram versões de “alta Tg” utilizáveis a 150°C+ juntamente com menor custo e melhor familiaridade do fabricante. Portanto, o FR-4 continua sendo uma opção para muitas aplicações industriais que não atingem temperaturas extremas.

 

Conjunto de PCB de comunicação personalizado para placas de alta frequência e multi-camadas de backplane 0

 

Conjunto de PCB de comunicação personalizado para placas de alta frequência e multi-camadas de backplane 1

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