Lugar de origem:
China ou Camboja
Marca:
Suntek Electronics Co., Ltd
Certificação:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Número do modelo:
2024-PCBA-130
Conjunto de PCB de comunicação personalizado para placas de alta frequência e multi-camadas de backplane
Fábrica contratual da Suntek:
Localizada na Zona de Desenvolvimento - Cidade de Changsha, a Suntek é uma das principais fornecedoras de EMS e vem fornecendo suporte no campo da montagem de PCB e montagem de cabos há mais de 10 anos.2015Certificados ISO13485, IATF16949 e UL, fornecemos produtos qualificados com preços competitivos para clientes em todo o mundo.
Visão geral das capacidades:
Nome do produto | Montagem de PCB |
Teste PCBA | AOI, raios-X, TIC, teste de função |
Método de montagem de PCB | BGA |
Tolerância mínima de buracos | ± 0,05 mm |
Camadas | 2 a 10 |
Espessura do PCB | 0.2-7.0 mm |
Revestimento de superfície | HASL, ENIG, OSP, prata de imersão, estanho de imersão |
Processo de PCB | Ouro de imersão |
Sistema de qualidade de PCB | ROHS |
Min. Largura/espaçamento da linha | 0.1 mm |
Revestimento de superfície | ENIG |
Com o rápido desenvolvimento das tecnologias de informação e comunicação, os dispositivos eletrónicos como os smartphones, os roteadores sem fios,Estações base e outros equipamentos de comunicação tornaram-se indispensáveis na vida diária e no trabalhoAs placas de circuito impresso destes dispositivos servem de base para a montagem de componentes e circuitos integrados.permitir a transmissão de sinais e dados de alta velocidade que possibilitem a comunicação.
Os dispositivos de comunicação PCB facilitam as interconexões entre componentes ativos e passivos usando traços de cobre condutores gravados em placas laminadas revestidas de cobre.Fornecem o suporte mecânico e as conexões eléctricas necessárias ditadas pelo funcionamento previsto do dispositivoMas o mais importante é que os PCBs concebidos para aplicações de comunicações devem transmitir sinais com precisão e fiabilidade entre componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis.Isto requer materiais especializados e processos de fabricação para atender às exigências únicas da eletrónica de comunicação de alta frequência.
A comunicação é o mais importante campo de aplicação a jusante do PCB. O PCB tem uma ampla gama de aplicações em vários aspectos, como redes sem fio, redes de transmissão,Comunicação de dados e banda larga de rede fixa, e é geralmente valor acrescentado, tais como backplane, alta frequência de alta velocidade da placa, ePlacas de PCB de várias camadasO 5G é a próxima geração de rede de comunicações móveis, e haverá uma grande quantidade de demanda de construção de infraestrutura até então.que deverá aumentar significativamente a procura de painéis de comunicação.
Aqui estão as aplicações mais comuns da indústria de telecomunicações que fazem uso eficiente de PCBs:
Enquanto substratos especiais como poliimidas e cerâmicas lidam com variações de temperatura mais amplas,Os laminados FR-4 evoluíram versões de alta Tg utilizáveis a 150°C+ juntamente com menor custo e melhor familiaridade do fabricanteAssim, o FR-4 continua a ser uma opção para muitas aplicações industriais que não atingem temperaturas extremas.
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