Equipamento de telecomunicações PCBs de cobre com LW/LS Min. de 0,05 mm e cor de serigrafia preta

O Grupo Suntek é um fornecedor líder no campo EMS com solução única para PCB/FPC

A Comissão considera que a aplicação do artigo 107.° do Tratado não é justificada pelo facto de a Comissão não ter tido em conta as conclusões do Conselho.

Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada em Kandal Province, Camboja.

Visão geral das capacidades:

Os dispositivos de comunicação PCB facilitam as interconexões entre componentes ativos e passivos usando traços de cobre condutores gravados em placas laminadas revestidas de cobre.Fornecem o suporte mecânico e as conexões eléctricas necessárias ditadas pelo funcionamento previsto do dispositivoMas o mais importante é que os PCBs concebidos para aplicações de comunicações devem transmitir sinais com precisão e fiabilidade entre componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis.Isto requer materiais especializados e processos de fabricação para atender às exigências únicas da eletrónica de comunicação de alta frequência.

Na JHYPCB, temos uma vasta experiência emFabricação de PCBpara todos os tipos de dispositivos de comunicação, desde eletrónica de consumo atéInfra-estrutura de telecomunicações.compreendemos plenamente os requisitos rigorosos e podemos produzir PCB de comunicação de forma confiável para as aplicações mais exigentes. Secriação de protótiposDesenhos de ponta ou produção em volume de placas complexas, temos as capacidades para entregar.

A comunicação é o mais importante campo de aplicação a jusante do PCB. O PCB tem uma ampla gama de aplicações em vários aspectos, como redes sem fio, redes de transmissão,Comunicação de dados e banda larga de rede fixa, e é geralmente valor acrescentado, tais como backplane, alta frequência de alta velocidade da placa, ePlacas de PCB de várias camadasO 5G é a próxima geração de rede de comunicações móveis, e haverá uma grande quantidade de demanda de construção de infraestrutura até então.que deverá aumentar significativamente a procura de painéis de comunicação.

Aqui estão as aplicações mais comuns da indústria de telecomunicações que fazem uso eficiente de PCBs:

• Sistemas de comunicação sem fios
• Sistemas de torre de telefonia móvel
• Sistemas de comutação telefónica
• Sistemas PBX
• Tecnologia de comunicação sem fios industrial
• Tecnologia para telefones comerciais
• Tecnologias de videoconferência
• Tecnologia de comunicação utilizada no espaço
• Transmissão celular e eletrónica de torre
• Servidores e roteadores de alta velocidade
• Dispositivos eletrónicos de armazenamento de dados
• Sistemas de comunicação móvel
• Sistemas e dispositivos de comunicação por satélite
• Sistemas de colaboração por vídeo
• Sistemas de comunicação por cabo terrestre
• Tecnologia para telefones comerciais
• Sistemas de radiodifusão analógicos e digitais
• Voz através do Protocolo Internet (VoIP)
• Sistemas de reforço de sinal (on-line)
• Tecnologia de segurança e sistemas de comunicação da informação

Requisitos em matéria de PCB

Os dispositivos de comunicação exigem que os PCB forneçam soluções de conectividade robustas e fiáveis para componentes complexos de alta velocidade.A integridade do sinal precisa ser mantida à medida que os sinais viajam entre transceptores, antenas, amplificadores de potência e mais.

• Desempenho de alta frequência
  Muitos sinais de dispositivos de comunicação operam em altas frequências na banda de microondas.Os smartphones incorporam antenas de banda múltipla que suportam as faixas de frequência 4G e 5G de 700 MHz a 5 GHz para a última geração.Isto requerMateriais de PCBe construção para permitir uma transmissão adequada do sinal sem degradação por perda de potência dielétrica ou vias de condução de RF com vazamento.Selecionamos cuidadosamente substratos e materiais de laminação adaptados para operação de alta frequência baseada na constante dielétrica, tangente de perda, condutividade térmica, TCE e outros parâmetros.
• Tratamento de sinais de alta velocidade
  Além da frequência, a capacidade de transferência de dados é igualmente importante.As interfaces sem fio de largura de banda elevada necessitam de PCBs com traços e espaços de linhas finas (4-6 milhas de linha/espaço é comum para linhas de dados)Os caminhos de sinal curtos encaminhados juntos exigem baixas perdas, laminados de tolerância de impedância apertados, bem como empilhadas cuidadosas para controle de impedância característico.E uma rede de distribuição de energia robusta é fundamental para a entrega de energia limpa para sinalizar ICs e FPGAs operando em altas taxas de relógioProjetamos o número de camadas, as dimensões dos traços, os dielétricos e os materiais laminados especificamente para manter a integridade do sinal em caminhos de sinal de alta velocidade.
• EMI e prevenção da transmissão de sons
  Com componentes complexos próximos e interagindo em altas frequências, os PCB de comunicação devem evitar acoplamentos indesejados entre traços.Os planos de referência e a colocação adequada dos componentes facilitam o confinamento no campoOs nossos engenheiros utilizam uma simetria de empilhamento cuidadosa, isolamento seletivo em torno de componentes sensíveis, vias de costura de solo ao lado de traços,e tratamentos especiais para eliminar a emissão de EMI e minimizar a crosstalk em layouts densos com traços de alta velocidade em todas as placas multicamadas.