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4 camadas de placas de circuito Pcb de camadas múltiplas Pcb personalizado e Pcba com controle de impedância

4 camadas de placas de circuito Pcb de camadas múltiplas Pcb personalizado e Pcba com controle de impedância

Placas de circuito de PCB personalizadas

4 camadas Multicamadas PCB placas de circuito

Placas de circuito de PCB de camadas múltiplas

Lugar de origem:

China ou Camboja

Marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificação:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número do modelo:

2024-PCBA-112

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Detalhes do produto
Materiais:
FR4
Cobre:
1OZ
Camada:
4 camadas
Acabamento da Superfície:
Hasl sem chumbo
Espessura:
0.4mm-3mm
Controle da impedância:
- Sim, sim.
LW/LS min.:
0.05 mm
Garantia:
1 ano
Inspeção do raio X:
Para BGA,OFN,QFP com almofadas de fundo
cor silkscreen:
Branco, preto.
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
Customized products
Detalhes da embalagem
Por sacos e cartões ESD
Tempo de entrega
5 a 7 dias após todos os componentes terem sido equipados
Termos de pagamento
TT, Paypal
Descrição do produto

Fabricante de PCB e PCBA personalizados, placas de circuito PCB multicamadas, PCB personalizados

 

Fábrica Contratada Suntek:

O Suntek Group é um fornecedor líder no campo de EMS com solução completa para PCB/FPC

montagem, montagem de cabos, montagem de tecnologia mista e construção de caixas.

Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada na província de Kandal, Camboja.

 

Visão geral das capacidades:

 

Visão geral das capacidades:  
   
Camadas: PCB rígida 2 - 24 + Camadas, PCB rígido-flexível 1 - 10 Camadas
Tamanho do painel (máx.): 21" x 24"
Espessura da PCB: 0,016" a 0,120"
Linhas e Espaços: 0,003" / 0,003" Camadas Internas; 0,004" Camadas Externas
Tamanho do furo: 0,006" Furo Passante (Tamanho Finalizado) e 0,004" Via Enterrada,
Materiais: FR4, Alta Tg, Rogers, material livre de halogênio, Teflon, Poliimida
Acabamentos de superfície: ENi/IAu, OSP, Prata de Imersão, Estanho de Imersão
Produtos Especiais: Via Cega/Enterrada (HDI 2+N+2), Rígido Flexível


Com o rápido desenvolvimento das tecnologias de informação e comunicação, dispositivos eletrônicos como smartphones, roteadores sem fio, estações base e outros equipamentos de comunicação tornaram-se indispensáveis na vida diária e no trabalho. As placas de circuito impresso nesses dispositivos servem como base para a montagem de componentes e circuitos integrados, permitindo a transmissão de sinais e dados de alta velocidade que tornam a comunicação possível.
PCBs para Equipamentos de Comunicação

As PCBs de dispositivos de comunicação facilitam as interconexões entre componentes ativos e passivos usando traços de cobre condutores gravados em placas laminadas revestidas de cobre. Elas fornecem suporte mecânico e as conexões elétricas necessárias ditadas pelo funcionamento pretendido do dispositivo. Mas, o mais importante, as PCBs projetadas para aplicações de comunicação devem transmitir sinais com precisão e confiabilidade entre os componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis. Isso requer materiais e processos de fabricação especializados para atender às demandas exclusivas da eletrônica de comunicação de alta frequência.

Na JHYPCB, temos vasta experiência na fabricação de PCBs para todos os tipos de dispositivos de comunicação, desde eletrônicos de consumo até infraestrutura de telecomunicações. Aproveitando mais de uma década de experiência atendendo grandes marcas globalmente, entendemos totalmente os requisitos rigorosos e podemos produzir PCBs de comunicação de forma confiável para as aplicações mais exigentes. Seja prototipagem de designs de ponta ou produção em volume de placas complexas, temos a capacidade de entregar.

 

A comunicação é o campo de aplicação downstream mais importante da PCB. A PCB tem uma ampla gama de aplicações em vários aspectos, como rede sem fio, rede de transmissão, comunicação de dados e banda larga de rede fixa, e geralmente é adicionado valor, como backplane, placa de alta frequência e alta velocidade e placa PCB multicamadas. Produto superior. 5G é a próxima geração de rede de comunicação móvel, e haverá uma grande demanda de construção de infraestrutura até então, o que deve impulsionar muito a demanda por placas de comunicação.

Aqui estão as aplicações mais comuns da indústria de telecomunicações que fazem uso eficiente de PCBs:

  • Sistemas de comunicação sem fio
  • Sistemas de torres de telefonia móvel
  • Sistemas de comutação telefônica
  • Sistemas PBX
  • Tecnologia de comunicação sem fio industrial
  • Tecnologia para telefones comerciais
  • Tecnologias de videoconferência
  • Tecnologia de comunicação usada no espaço
  • Transmissão celular e eletrônica de torres
  • Servidores e roteadores de alta velocidade
  • Dispositivos eletrônicos de armazenamento de dados
  • Sistemas de comunicação móvel
  • Sistemas de satélite e dispositivos de comunicação
  • Sistemas de colaboração de vídeo
  • Sistemas de comunicação com fio terrestre
  • Tecnologia para telefones comerciais
  • Sistemas de transmissão digital e analógica
  • Voz sobre Protocolo de Internet (VoIP)
  • Sistemas de reforço de sinal (online)
  • Tecnologia de segurança e sistemas de comunicação de informações

 

 

 

 

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