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8camadas de montagem de PCB com espessura 0,4mm-3mm PCB multicamadas de parada única OEM

8camadas de montagem de PCB com espessura 0,4mm-3mm PCB multicamadas de parada única OEM

8Capa de montagem de PCB

0.4 mm-3 mm PCB Assembléia

Montagem de PCB multicamadas de uma só vez

Lugar de origem:

China ou Camboja

Marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificação:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número do modelo:

2024-PCBA-112

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Detalhes do produto
Materiais:
FR4
Camada:
8 camadas
Revestimento de superfície:
ENIG
Cobre:
2 onças
Espessura:
0.4mm-3mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Garantia:
1 ano
Inspeção do raio X:
Para BGA,OFN,QFP com almofadas de fundo
cor silkscreen:
Branco, preto.
Controle da impedância:
- Sim, sim.
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
Customized products
Detalhes da embalagem
Por sacos e cartões ESD
Tempo de entrega
5 a 7 dias após todos os componentes terem sido equipados
Termos de pagamento
TT, Paypal
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0086-731-84874736
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Descrição do produto

Uma única unidade de montagem de PCB de camadas múltiplas, fabricante de PCB OEM PCB de camadas 8

 

Fábrica contratual da Suntek:

O Grupo Suntek é um fornecedor líder no campo EMS com solução única para PCB/FPC

A Comissão considera que a aplicação do artigo 107.° do Tratado não é justificada pelo facto de a Comissão não ter tido em conta as conclusões do Conselho.

Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada em Kandal Province, Camboja.

 

Visão geral das capacidades:

 

Visão geral das capacidades:  
   
Camadas: PCB rígido 2 - 24 + camadas, PCB rígido-flexível 1 - 10 camadas
Tamanho do painel (max): 21 "x 24"
Espessura do PCB: 0.016" a 0.120"
Linha & Espaços: 0.003" / 0.003" Camadas interiores; 0.004" Camadas exteriores
Tamanho do buraco: 00,006 "através do buraco (tamanho final) e 0,004" enterrado através,
Materiais: FR4, High Tg, Rogers, material sem halogênio, Teflão, Poliimida
Revestimentos de superfície: ENi/IAu, OSP, prata de imersão, estanho de imersão
Produtos especiais: Via cega/enterrada ((HDI 2+N+2), rígida flexível


Com o rápido desenvolvimento das tecnologias de informação e comunicação, os dispositivos eletrónicos como os smartphones, os roteadores sem fios,Estações base e outros equipamentos de comunicação tornaram-se indispensáveis na vida diária e no trabalhoAs placas de circuito impresso destes dispositivos servem de base para a montagem de componentes e circuitos integrados.permitir a transmissão de sinais e dados de alta velocidade que possibilitem a comunicação.
PCB para equipamento de comunicação

Os dispositivos de comunicação PCB facilitam as interconexões entre componentes ativos e passivos usando traços de cobre condutores gravados em placas laminadas revestidas de cobre.Fornecem o suporte mecânico e as conexões eléctricas necessárias ditadas pelo funcionamento previsto do dispositivoMas o mais importante é que os PCBs concebidos para aplicações de comunicações devem transmitir sinais com precisão e fiabilidade entre componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis.Isto requer materiais especializados e processos de fabricação para atender às exigências únicas da eletrónica de comunicação de alta frequência.

Na JHYPCB, temos uma vasta experiência emFabricação de PCBPara todos os tipos de dispositivos de comunicação, desde eletrónica de consumo até infra-estruturas de telecomunicações.compreendemos plenamente os requisitos rigorosos e podemos produzir PCB de comunicação de forma confiável para as aplicações mais exigentes. Secriação de protótiposDesenhos de ponta ou produção em volume de placas complexas, temos as capacidades para entregar.

 

A comunicação é o mais importante campo de aplicação a jusante do PCB. O PCB tem uma ampla gama de aplicações em vários aspectos, como redes sem fio, redes de transmissão,Comunicação de dados e banda larga de rede fixa, e é geralmente valor acrescentado, tais como backplane, alta frequência de alta velocidade da placa, ePlacas de PCB de várias camadasO 5G é a próxima geração de rede de comunicações móveis, e haverá uma grande quantidade de demanda de construção de infraestrutura até então.que deverá aumentar significativamente a procura de painéis de comunicação.

 

Ofertas de serviços:

Processos inovadores de flexão rígida

Conjuntos de material premium

Rigid-Flex com HDI

Construção de folhas soltas

Painéis de grande porte

Número de camadas 40+

Aplicação de dissipadores de calor

 

 

 

 

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