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Fabrica de montagem de PCB Tecnologia de montagem de superfície BGA AOI RAY X ROHS UL

Fabrica de montagem de PCB Tecnologia de montagem de superfície BGA AOI RAY X ROHS UL

Assemblagem de PCB BGA

Montagem de PCB de raios-X

Montagem de circuito impresso aoi

Lugar de origem:

China ou Camboja

Marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificação:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número do modelo:

A partir de 1 de janeiro de 2018:

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Detalhes do produto
Materiais:
PI, FR4
cobre:
0.5 - 5OZ
Camada:
2 a 8 camadas
cor silkscreen:
Branco, preto.
Espessura:
0.4mm-3mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Revestimento de superfície:
ENIG
SMT,THT:
- Sim, sim.
Garantia:
1 ano
Inspeção do raio X:
Para BGA,OFN,QFP com almofadas de fundo
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
Customized products
Detalhes da embalagem
Por sacos e cartões ESD
Tempo de entrega
5 a 7 dias após todos os componentes terem sido equipados
Termos de pagamento
TT, Paypal
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0086-731-84874736
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Descrição do produto

Fábrica de montagem de PCB Tecnologia de montagem de superfície BGA AOI RAY X ROHS UL

 

Fábrica contratual da Suntek:

O Grupo Suntek é um fornecedor líder no campo EMS com solução única para PCB/FPC

A Comissão considera que a aplicação do artigo 107.° do Tratado não é justificada pelo facto de a Comissão não ter tido em conta as conclusões do Conselho.

Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada em Kandal Province, Camboja.

 

Visão geral das capacidades:

 

Peso de cobre 0.5oz 1 oz 2 onças 3 onças 4 oz ou mais
Camadas exteriores Largura mínima do traço 3 mil 4 mil 5 mil 6 mil RFQ
Espaçamento mínimo entre os traços 4 mil 5 mil 7 mil 10 mil RFQ
Por meio de furos para outras peças de cobre 7 mil 9 mil 12 mil 16 mil RFQ
Camadas interiores Largura mínima do traço 3 mil 3.5mil 5 mil 6 mil RFQ
Espaçamento mínimo entre os traços 3 mil 4 mil 6 mil 9 mil RFQ
Por meio de furos para outras peças de cobre 7 mil 8 mil 11 mil 15 mil RFQ

 

 

Processo de montagem de PCB SMT - Tecnologia de montagem de superfície

 

No mundo acelerado da fabricação de eletrônicos, a montagem de tecnologia de montagem de superfície (SMT) é uma inovação fundamental que remodelou a forma como produzimos placas de circuito impresso (PCBs).Este artigo irá levá-lo a um olhar aprofundado sobre o processo de montagem SMT, bem como os prós e contras!
 

O que é montagem SMT?

SMT, seu nome completo é "tecnologia de montagem de superfície". A montagem SMT é o método para colocar e soldar os componentes eletrônicos na superfície do PCB corretamente usando uma máquina automatizada.Com o desenvolvimento da tecnologia inteligente hoje, a montagem SMT substituiu o método de construção tradicional de tecnologia de furos para a montagem de componentes eletrónicos,A montagem SMT permite aumentar a automação de fabricação para reduzir o custo de fabricação dos PCBs e levar a uma placa menor.

哈哈

 

 

 

Nosso Controle de Qualidade

O nosso objectivo: 95% de clientes satisfeitos.

Nossa política de qualidade: melhoria contínua faz a qualidade perfeita, e alcançar uma relação de ganho-ganho com os clientes.

A nossa solução: um único ponto, flexível, melhoria contínua.

A nossa filosofia de negócio é: "A qualidade vence o mercado, as ideias criam o futuro".

A nossa visão: os parceiros de longo prazo em que todos ganham no campo do EMS.

 

 

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