FR-4 personalizado 4 camadas OSP PCB Assembléia 5 camadas Contagem 0,10 mm Diâmetro do buraco
Parâmetros SMT:
| Tecnologia |
Circuito |
PCB/Flex/PCB de metal/PCB rígido-flex |
Parâmetro |
Lado da montagem |
Caso de uso individual |
| Processo |
SMT |
Tamanho mínimo |
10 mm * 10 mm |
| THT |
Tamanho máximo |
410 mm * 350 mm |
| Punch |
Espessura |
0.38 mm ~ 6.00 mm |
| Teste de função de ensaio no circuito |
Min Chip |
0201 chip |
| Cola, Revestimento Conformal |
- É bem acentuado. |
0.20mm |
| BGA Re-trabalho |
Tamanho da bola BGA |
0.28mm
|
Tecnologia envolvida
| H 高 |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Harness+Assembly+FT |
◆ Máquina SMT (para impressão, selecção de locais, soldadura por refluxo)
◆ Máquina THT (para solda de ondas) ◆ Máquina terminal...
|
◆AOI
◆RAIO-X
◆ Máquina de moldagem por injecção ◆AI(Máquina de inserção automática)...
|
| M 中 |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assembly+FT |
◆ Gerar SMD+DIP ◆ Peças DIP+ Harness ◆SMD+DIP+Harness sem moldagem por injecção |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Moldura por injecção de arneses |
| S 低 |
◆纯SMT (apenas SMT) ◆纯THT (apenas THT) ◆纯线束 (apenas arnês) ◆纯组装 (apenas montagem) |
◆代工代料 Material+ montagem |
◆ Design+代工代料 Design+Meterial+Assembly |
| |
baixa |
mais alto |
mais elevado
|
Tecnologia especial envolvida
◆ Programação de IC
◆ Reelaboração do BGA
◆ Chip a bordo/COB
◆ Soldadura eutética
◆ Auto-cola
◆ Revestimento conformista
Gráfico de fluxo de assembleia:
O Grupo Suntek é um dos principais fornecedores no domínio do EMS com soluções de parada única para a montagem de PCB/FPC, montagem de cabos, montagem de tecnologia mista e edifícios de caixas.
Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada em Kandal Province, Camboja.Com ISO9001:2015,ISO13485:2016Certificados pela IATF 16949:2016 e UL E476377. Fornecemos produtos qualificados com preços competitivos para clientes de todo o mundo.
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