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Reunião de PCB Bom com AOI ICT 100% inspeção visual

Reunião de PCB Bom com AOI ICT 100% inspeção visual

Montagem de PCB bom

conjunto de matrizes de grelhas de esferas

Reunião de placas de circuito impresso da New Energy

Lugar de origem:

China

Marca:

Suntek

Certificação:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Número do modelo:

FPA8569-NE4

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Detalhes do produto
Tamanho mínimo do buraco:
0.2 mm
Camadas:
2-20 camadas
Peso máximo de cobre:
6oz
Aplicação:
Veículos elétricos, sistemas de energia renovável, sistemas de armazenamento de energia
Tempo de execução:
3-5 dias após a recolha de todos os componentes
Testes:
AOI, TIC, 100% inspecção visual, FT
Tipo:
Conjunto da placa de circuito impresso
Traço/Espaço mínimo:
4mil/4mil
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
5pcs
Preço
USD+1-100+PCS
Detalhes da embalagem
Cartões e sacos ESD
Tempo de entrega
3 a 6 semanas
Termos de pagamento
T/T, Paypal
Habilidade da fonte
100 pcs/hora
Descrição do produto

Montagem de PCB de Nova Energia com AOI, ICT, Inspeção Visual 100%, FT

Parâmetros SMT:

Reunião de PCB Bom com AOI ICT 100% inspeção visual 0

Tecnologia Envolvida:

Reunião de PCB Bom com AOI ICT 100% inspeção visual 1

 

Tecnologia Especial Envolvida

◆ Programação de CI

◆ Retrabalho BGA

◆ Chip on Board/COB

◆ Soldagem eutética

◆ Colagem automática

◆ Revestimento de conformação

 

Fluxograma de Montagem:

Reunião de PCB Bom com AOI ICT 100% inspeção visual 2

Reunião de PCB Bom com AOI ICT 100% inspeção visual 3

 

O Suntek Group é um fornecedor líder no campo de EMS com solução completa para montagem de PCB/FPC, montagem de cabos, montagem de tecnologia mista e construção de caixas.

Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada na província de Kandal, Camboja. Com certificação ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377. Entregamos produtos qualificados com preços competitivos para clientes em todo o mundo.


 

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