Lugar de origem:
China/Camboja
Marca:
Suntek
Certificação:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Número do modelo:
SRIF0326RI
Montagem de PCB OEM ODM Placa de Alta Eficiência Produtividade Ouro Imersão Com BGA
Temos equipamentos de fabricação avançados, tecnologia profissional, equipe de engenheiros profissionais, equipe de compras, equipe de qualidade e operadores bem treinados para garantir que o produto de montagem de PCB tenha boa e estável qualidade.
Parâmetros SMT:
Tecnologia | Circuito | PCB/Flexível/PCB Metálico/Rigido-Flexível | Parâmetro | Lado da Montagem | Simples/Duplo |
Processo | SMT | Tamanho Mínimo | 10mm * 10mm | ||
THT | Tamanho Máximo | 410mm * 350mm | |||
Perfuração | Espessura | 0.38mm ~ 6.00mm | |||
Teste de Função de Teste em Circuito | Chip Mínimo | Chip 0201 | |||
Cola, Revestimento Conformal de Queima | Passo Fino | 0.20mm | |||
Retrabalho BGA | Tamanho da esfera BGA | 0.28mm |
Tecnologia Envolvida:
Item | Capacidade |
Espessura Mínima da Placa Acabada | 0.05mm |
Tamanho Máximo da Placa | 500mm*1200mm |
Tamanho Mínimo do Furo Perfurado a Laser | 0.025mm |
Tamanho Mínimo do Furo Perfurado Mecanicamente | 0.1mm |
Largura/Espaçamento Mínimo da Trilha | 0.035mm/0.035mm |
Anel Anular Mínimo da Placa de Lado Único/Duplo | 0.075mm |
Anel Anular da Camada Interna Mínimo da Placa Multicamadas | 0.1mm |
Anel Anular da Camada Externa Mínimo da Placa Multicamadas | 0.1mm |
Ponte de Cobertura Mínima | 0.1mm |
Abertura Mínima da Máscara de Solda | 0.15mm |
Abertura Mínima da Cobertura | 0.35mm*0.35mm |
Tolerância Mínima de Impedância Unilateral | +/-7% |
Tolerância Mínima de Impedância Diferencial | |
Contagem Máxima de Camadas | 12L |
Tipo de Material | PI,Kapton |
Marca do Material | Shengyi,Taiflex,Thinflex,ITEQ,Allstar,Panasonic,Dupont,Jiujiang |
Tipo de Material do Reforço | FR4,PI,PET,Aço,AI,Fita Adesiva,Nylon |
Espessura da Cobertura | 12.5um/25um/50um |
Acabamento da Superfície | ENIG,ENEPIG,OSP,Chapeamento de Ouro,Chapeamento de Ouro+ENIG,Chapeamento de Ouro+OSP,Prata Imersão, Estanho Imersão, Estanho Chapeado |
Tecnologia Especial Envolvida:
Programação de CI
Retrabalho BGA
Chip on Board/COB
Soldagem Eutética
Colagem Automática
Revestimento Conformal
Fluxograma de Montagem:
O Suntek Group é um fornecedor líder no campo de EMS com uma solução completa para montagem de PCB/FPC, montagem de cabos, montagem de tecnologia mista e construção de caixas.
A Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada na província de Kandal, Camboja. Com certificação ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 e UL E476377. Entregamos produtos qualificados com preços competitivos para clientes em todo o mundo.
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