Name: THT SMT Tabela de montagem Alta eficiência Produtividade Im Gold BGA PCBA
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SRIF0326RI
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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THT SMT Tabela de montagem Alta eficiência Produtividade Im Gold BGA PCBA

conjunto do smt do PWB do cabo flexível

Im Gold BGA PCBA

smt do conjunto

Lugar de origem:

China/Camboja

Marca:

Suntek

Certificação:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Número do modelo:

SRIF0326RI

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THT SMT Tabela de montagem Alta eficiência Produtividade Im Gold BGA PCBA

Detalhes do produto

Materiais:

FR4 TG130 TG170 TG180

Cores:

Vermelho, Verde, Preto, Púrpura, Branco

Camada:

1-30L

Tamanho:

100*200mm,1200*400mm,200*400mm

Revestimento de superfície:

Eletroplata Ni/Au ((Ouro brilhante/Ouro macio/Ouro duro), ENIG, HASL, Estaco de imersão, OSP

Pacote:

0201 0603 0805 2410 BGA QFN DFN

Teste:

AOI, TIC, 100% inspecção visual, FT

Vias cegas ou enterradas:

- Sim, sim.

Controle da impedância:

- Sim, sim.

Espessura de cobre:

8 oz

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

5pcs

Preço

USD+1-100+PCS

Detalhes da embalagem

Cartões de 60*40*30 cm e sacos ESD

Tempo de entrega

1 semana após a recolha de todos os componentes

Termos de pagamento

T/T, Paypal

Habilidade da fonte

100 pcs/hora

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Descrição do produto

OEM ODM placa de montagem de PCB de alta eficiência produtividade Imm ouro com BGA

Temos equipamentos de fabricação avançados, tecnologia profissional, equipa de engenheiros profissionais, equipa de compras,Equipe de qualidade e operadores bem treinados para garantir o produto de montagem de PCB com boa e estável qualidade.

Parâmetros SMT:

Tecnologia	Circuito	PCB/Flex/PCB de metal/PCB rígido-flex	Parâmetro	Lado da montagem	Caso de uso individual
	Processo	SMT		Tamanho mínimo	10 mm * 10 mm
		THT		Tamanho máximo	410 mm * 350 mm
		Punch		Espessura	0.38 mm ~ 6.00 mm
		Teste de função de ensaio no circuito		Min Chip	0201 chip
		Cola, Revestimento Conformal		- É bem acentuado.	0.20mm
		BGA Re-trabalho		Tamanho da bola BGA	0.28mm

Tecnologia envolvida

Ponto	Capacidade
Min.Espaço do quadro acabado	0.05 mm
Tamanho máximo da placa	500 mm*1200 mm
Tamanho mínimo do buraco perfurado a laser	0.025 mm
Min Tamanho do buraco perfurado mecanicamente	0.1 mm
Min. Largura/espaçamento do traço	0.035mm/0.035mm
Min. Anel anular de cartão de uma ou duas faces	0.075 mm
Min.Capa interna Anel anular de cartão multicapa	0.1 mm
Min.Capa externa Anel anular de cartão multicapa	0.1 mm
Ponte Min Coverlay	0.1 mm
Min. Soldermask abertura	0.15mm
Min.Abertura da cobertura	0.35mm*0.35mm
Min Tolerância de impedância de extremidade única	+/-7%
Min Tolerância de Impedância Diferencial
Contagem máxima de camadas	12 litros
Tipo de material	PI, Capitão.
Marca do material	Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang
Tipo de material de endurecimento	FR4, PI, PET, aço, AI, fita adesiva, nylon
Espessura da cobertura	12.5um/25um/50um
Revestimento de superfície	ENIG,ENEPIG,OSP,Our Plating,Our Plating+ENIG,Gold Plating+OSP,Imm Silver,Imm Tin,Our Plating Tin

Tecnologia especial:

◆ Programação de IC

◆ Reelaboração do BGA

◆ Chip a bordo/COB

◆ Soldadura eutética

◆ Auto-cola

◆ Revestimento conformista

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Gráfico de fluxo de assembleia:

O Grupo Suntek é um dos principais fornecedores no domínio do EMS com soluções de parada única para a montagem de PCB/FPC, montagem de cabos, montagem de tecnologia mista e edifícios de caixas.
Suntek Electronics Co., Ltd, como a principal instalação, localizada na província de Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, como a nova instalação, localizada em Kandal Province, Camboja.Com ISO9001:2015,ISO13485:2016Certificados pela IATF 16949:2016 e UL E476377. Fornecemos produtos qualificados com preços competitivos para clientes de todo o mundo.

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