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1.6mm espessura 1OZ de cobre placas de PCB personalizadas com camada máxima de 38L e material de construção RCC

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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1-20L HDI PCB 150/300 6/12 Controle de Impedância 8OZ Espessura de cobre 1500*2100mm Max

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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150/300um mil Min IVH Hole/Land Size PCB Assembly com componentes BGA

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

Obtenha o melhor preço

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1.8mm espessura 2OZ de cobre placas de PCB personalizadas com camada máxima de 6L

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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Fabricante de montagem de PCBA 2-20 camada FR4 6oz terminais USB

Cor da máscara de solda: Verde, azul, preto, branco

Traço/Espaço mínimo: 4mil/4mil

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ENIG PCB Assembly para RCC Material de construção Alcançar 0.2mm 8mil Min Hole

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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Reunião de PCB homologada ROHS UL com 4 camadas e uma faixa de temperatura mais ampla de -40 °C a 105 °C

Materiais: FR4

Camada: 4 camadas

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Max Copper Thickness 8OZ 0201 PCBA Manufacturer With Au Plating/Immersion Tin Surface Finish

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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Espessura máxima de cobre 8OZ 0201 PCBA Fabricante HDI HASL ENIG

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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8camadas de montagem de PCB com espessura 0,4mm-3mm PCB multicamadas de parada única OEM

Materiais: FR4

Camada: 8 camadas

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Camada máxima 38L 1,6mm espessura 1OZ de cobre Placas de PCB personalizadas com camada 8L e material de base Getek

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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Suntek 8OZ 0201 PCBA Fabricante HDI HASL ENIG THT SMT AOI, Raios-X, TIC, FT, Burn-in

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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Max Copper Thickness 8OZ 0201 PCBA Manufacturer HDI HASL ENIG na China/Cambodja

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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Fabricante máximo de cobre da espessura 6OZ 0201 PCBA com revestimento de superfície da lata do chapeamento do Au/imersão

Material de base: Fr4, Rogers, Getek, sem halogênio, baixo Dk/baixo Df

Material de construção: RCC,FR4

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PCBA Placas de circuito impresso Fabricação por serviço personalizado Assemblagem OEM eletrônica com inspeção OFN de raios-X

Materiais: FR4

Acabamento da Superfície: Hasl sem chumbo

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SMT 0402 Pitch BGA X-RAY Assemblagem de PCB personalizada para alto-falante Bluetooth e temperatura mais ampla

aoi: 100%

Camada: 4 camadas

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Tabela de montagem de PCB FPC PCBA profissional FR4 com espessura de 0,8-2,4 mm

Fábrica de Fabricação de PCB e montagem com acabamento de superfície ENIG/OSP/HASL

Fabricação e montagem de PCB personalizáveis

China e Camboja Fabricante de circuitos impressivos chave na mão Serviço de montagem de circuitos impressivos ROHS / UL

1.6mm espessura 1OZ de cobre placas de PCB personalizadas com camada máxima de 38L e material de construção RCC

1-20L HDI PCB 150/300 6/12 Controle de Impedância 8OZ Espessura de cobre 1500*2100mm Max

150/300um mil Min IVH Hole/Land Size PCB Assembly com componentes BGA

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Espessura máxima de cobre 8OZ 0201 PCBA Fabricante HDI HASL ENIG

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Camada máxima 38L 1,6mm espessura 1OZ de cobre Placas de PCB personalizadas com camada 8L e material de base Getek

Suntek 8OZ 0201 PCBA Fabricante HDI HASL ENIG THT SMT AOI, Raios-X, TIC, FT, Burn-in

Max Copper Thickness 8OZ 0201 PCBA Manufacturer HDI HASL ENIG na China/Cambodja

Fabricante máximo de cobre da espessura 6OZ 0201 PCBA com revestimento de superfície da lata do chapeamento do Au/imersão

PCBA Placas de circuito impresso Fabricação por serviço personalizado Assemblagem OEM eletrônica com inspeção OFN de raios-X

SMT 0402 Pitch BGA X-RAY Assemblagem de PCB personalizada para alto-falante Bluetooth e temperatura mais ampla