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FPC Assemblagem 1-12 camadas ENIG Superfície Película isolante 0,05 mm Cobre 35um FPC

Materiais: Captão, Poliamida (PI), Poliéster (PET), FR4

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FR-4 PCB Pequenos lotes de PCB Assemblagem Ipc Padrão 2mmx1mm

Materiais: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Alumínio, CEM

Espessura: 0,4-5 mm

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Design e montagem eletrônicos personalizados de PCBA para Excelente sensor de luz LED SMT 0402 passo BGA espessura de raios-X 0,4 mm-3 mm

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Caixa de teste funcional Construir montagem parafusos e cabos Instalação ISO9001 ISO13485 ISO16949 UL ROHS Certificação marca

Aplicação: Nova Energia, Automóveis, Indústria, Comunicações

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Fabrica de montagem de PCB Tecnologia de montagem de superfície BGA AOI RAY X ROHS UL

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Reunião de PCBs Médicos para Dispositivos de Saúde Suntek Contract's High Temperature FR-4 e Polyimide Integration

Materiais: FR4 ((Tg130-Tg180)

Fura min.: 0.1 mm

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Aplicação: Dispositivo de controlo de água

Núcleo do cabo: 22awg cabos de núcleo sólido

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Serviço: A chave na mão

Tolerância à forma: ± 0.13

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Serviços profissionais de montagem de PCB com LW/LS min. 0,05 mm e espessura 0,4 mm-3 mm

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Suntek High Copper 4oz SMT DIP THT PCB Assembléia para Proteção contra Surge

Materiais: FR4 ((TG130-T180), Rogers, Alumínio

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PCB de proteção de potência de alta TG180 ENIG 1U e revestimento em ouro para requisitos elevados de cobre

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White Soldermask BGA LGA Chip Inspeção por raios-X para Fabricação e Montagem de PCB Layer 1L-32L

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CEM3 Quick-Turn PCB Assembly com Revestimento de Ouro Duro e Classe IPC3 Camada Padrão 1L-32L Cobre 0.3OZ-10OZ

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