bga pcb assembly (160) Fabricante Online
Superfície: HASL, ENIG, OSP, Revestimento duro, estanho de imersão
Material: Pi
Superfície: HASL, ENIG, OSP, Revestimento duro, estanho de imersão
Material: Pi
Material: FR4,Rogers,Metal,Alumínio,CEM
Grossura: 0,3 mm-2,5 mm
Cobre: 1OZ
cor silkscreen: Máscara de soldadura preta e serigrafia branca
De seda: Branco
Norma de inspecção: Classe da classe II IPC do IPC III
De seda: Branco
Norma de inspecção: Classe da classe II IPC do IPC III
Acabamento da Superfície: HASL, ENIG, OSP, Imersão Prata
Tipo: Conjunto da placa de circuito impresso
Material: FR4,Rogers,Metal,Alumínio,CEM
Grossura: 0,3 mm-2,5 mm
Materiais: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Alumínio, CEM
Espessura: 0.4 mm-5 mm
Tratamento de Superfície: OSP: 0,5-0,5um
Ponto: PCBA para projetos eletrónicos
Materiais: FR4 ((Tg130-Tg180)
Espessura: 0.4 mm-5 mm
Materiais: FR4 ((Tg130-Tg180)
Espessura: 0.4 mm-5 mm
Materiais: FR4 ((TG130-T180), Rogers, Alumínio
Espessura: 1.6mm/2mm/4mm
De seda: Branco
Norma de inspecção: Classe da classe II IPC do IPC III
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