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Pcba Bga PCB de montagem FR-4 ENIG FPC PCB verde azul Solder Mask 4mil Trace

Peso máximo de cobre: 6oz

Cor da máscara de solda: Verde, azul, preto, branco

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Fabrica de montagem de PCB Tecnologia de montagem de superfície BGA AOI RAY X ROHS UL

Materiais: PI, FR4

Cobre: 0.5 - 5OZ

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Montagem de PCB com BGA QFN DFN 100% insepção por raios-X

Material: FR4,Rogers,Metal,Alumínio,CEM

Grossura: 0,3 mm-2,5 mm

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Reunião de PCB para automóveis com solução PCBA compatível com RoHS sem chumbo 0201 BGA

Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Alumínio

cobre:: 0,5 onças-10 onças

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Serviço de montagem de PCB de camada múltipla EMS PCB Contract Manufacturing 0.28mm BGA

Materiais: FR4 ((Tg130-Tg180)

Espessura: 1.6mm/2mm/4mm

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BGA Through Hole Pcb Assembly Factory in Cambodia and China Immersion Gold ENIG 2U Gold Finger

Acabamento suface: ENIG, HASL, OSP, Imersão de Prata, Imersão de Lata,

Base: PR4, isento de halogênio, High TG,CEM3,PTFE,Alumínio BT,Rogers

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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% Inspeção por raios-X Serviços de EMS único

Componente min: 0201/01005

BGA Pitch: passo fino de 0,35 mm

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Serviços de montagem de PCB HASL sem chumbo RoHS para aplicações de alto desempenho e alta eficiência

Superfície: HASL, ENIG, OSP, Revestimento duro, estanho de imersão

Eficiência: Alto

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Montagem de PCB de alta qualidade FR4 HDI preto com controle de impedância e SMT para veículos de nova energia

Superfície: HASL, ENIG, OSP, Revestimento duro, estanho de imersão

Eficiência: Alto

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL Certificado fabricante de montagem de PCB chave na mão para aplicações de energia nova

Métodos de teste: AOI, Raio X, TIC, Funcional, Alta Tensão, Impedância

Tipo de solda: Chumbo ou sem chumbo (compatível com RoHS)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL certificado fabricante de montagem de PCB chave na mão

Métodos de teste: AOI, Raio X, TIC, Funcional, Alta Tensão, Impedância

Tipo de solda: Chumbo ou sem chumbo (compatível com RoHS)

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Fabricante de Montagem de PCB Turnkey Certificado ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL RoHS Sem Chumbo Processamento SMT Sem Halogênio

Métodos de teste: AOI, Raio X, TIC, Funcional, Alta Tensão, Impedância

Tipo de solda: Chumbo ou sem chumbo (compatível com RoHS)

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Superfície Montar Pcb Assembléia SMT Assembléia de placa de circuito ENIG Superfície Finish 1/3oz-6oz de cobre

Materiais: RF4

Cobre: 0.5 - 5OZ

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0.25mm Mini BGA soldagem PCB Assembléia com High-precision Assembly

Materiais: FR4 ((Tg130-Tg180)

Espessura: 0.4 mm-5 mm

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Montagem de PCB Flexível de Dupla Camada, Espessura 0,5mm, Certificado UL

Superfície: HASL, ENIG, OSP, Revestimento duro, estanho de imersão

Materiais: PI

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Double Layer Flexible PCB Assembly Service RoHS Certified

Superfície: HASL, ENIG, OSP, Revestimento duro, estanho de imersão

Material: Pi

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